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新聞中心 新聞中心 副標題 06/26 2025 安立公司宣布為其 ShockLine? MS46131A 矢量網絡分析儀推出全新同步掃描功能 —— 這是全球首款支持最高 43.5 GHz 頻率的 單端口矢量網絡分析儀。這項先進功能可實現(xiàn)最多4臺MS46131A的 單端口S參數同步測量。每臺儀器均可獨立配置自定義測試設置（如起始和終止頻率、中頻帶寬、測試點數等），同時所有儀器并行執(zhí)行掃描，顯著縮短測試時間，并為廣泛的測量場景提供更高... 03/28 2025 2025年3月27日，國家自然科學基金委員會黨組書記、主任竇賢康在2025中關村論壇年會開幕式上發(fā)布了2024年度“中國科學十大進展”，分別為： 嫦娥六號返回樣品揭示月背28億年前火山活動 實現(xiàn)大規(guī)模光計算芯片的智能推理與訓練 闡明單胺類神經遞質轉運機制及相關精神疾病藥物調控機理 實現(xiàn)原子級特征尺度與可重構光頻相控陣的納米激光器 發(fā)現(xiàn)自旋超固態(tài)巨磁卡效應與極低溫制冷新機制 異體C... 03/13 2025 半導體產業(yè)網獲悉：近日，博世碳化硅（SiC）功率模塊生產基地項目、芯植微顯示驅動芯片先進封裝測試生產線項目、京東方晶芯珠海Mini LED產線項目、華顯光電商用車智能座艙項目、大橙光電新能源汽車光源燈具項目、中巨芯(8.220, -0.30, -3.52%)華中基地二期暨電子級硫酸提質擴能項目、瀚天天成8英寸碳化硅外延晶片廠、香港兩條8英寸第三代半導體中試線項目、內江高新區(qū)三大半導體項目等迎... 03/04 2025 全自動晶圓測試探針臺產品定義：探針臺是在半導體開發(fā)和制造過程中用于檢測晶圓電氣特性的設備。電氣測試包括通過探針或探針卡將測試信號從測定器或測試儀發(fā)送到晶圓上的各個器件，并得到各器件的信號反饋。全自動晶圓測試探針臺是半導體探針臺中的一種，主要功能是實現(xiàn)探針與晶圓或芯片上測試點的自動對準和接觸，以進行電學特性測量、功能測試或其他相關分析。產品鏈接：TSK AP3000/AP3000e新一代超高性... 02/06 2025 采用MS2760A超便攜頻譜儀測試汽車毫米波雷達。調頻連續(xù)波（FMCW）信號是雷達應用中用于目標檢測的調制波形的常見形式。最常見的現(xiàn)代應用是汽車雷達，其中FMCW啁啾信號幾乎可以在每個方向上傳輸，用于自適應巡航控制、盲點監(jiān)測、倒車警告和防撞等功能（圖1）。本應用指南將回顧FMCW信號基礎知識，討論測量挑戰(zhàn)/解決方案，并展示Spectrum Master... 08/21 2024 信賽賽思致力于提供系統(tǒng)級一站式在片測試解決方案，為電源管理芯片測試提供全方位支持。電源管理芯片（Power Management Integrated Circuits，簡稱 PMIC）是電子設備系統(tǒng)中對電能進行變換、分配、檢測及其他管理任務的關鍵組件。它們負責將電源電壓和電流轉換為微處理器、傳感器等設備可以使用的形式。電源管理芯片的分類包括 AC/DC（交流轉直流）、DC/DC（直流轉直流... 05/07 2024 國務院關于印發(fā)《推動大規(guī)模設備更新和 消費品以舊換新行動方案》的通知 發(fā)布時間：2024-03-19 信息來源：中國政府網 字體： 大 中 小 打印分享到：國發(fā)〔2024〕7號各省、自治區(qū)、直轄市人民政府，國務院各部委、各直屬機構：現(xiàn)將《推動大規(guī)模設備更新和消費品以舊換新行動方案》印發(fā)給你們，請認真貫徹執(zhí)行。國務院 2024年3月7日 （此件公開發(fā)布）推動大規(guī)模設備更新... 04/26 2024 中新社合肥4月25日電 (儲瑋瑋)記者25日從科大國盾量子技術股份有限公司(以下簡稱“國盾量子”)獲悉，中國科學院量子信息與量子科技創(chuàng)新研究院(以下簡稱“量子創(chuàng)新院”)向該公司交付了一款504比特超導量子計算芯片“驍鴻”，用于驗證國盾量子自主研制的千比特測控系統(tǒng)。此款芯片刷新了國內超導量子比特數量的紀錄，后續(xù)還計劃通過中電信量子信息科技集團有限公司(以下簡稱“中電信量子集團”)的“天衍”量子... 03/01 2024 4K低溫探針臺。先進的計算和量子計算設備需要處理器本身的低溫條件，以及將微波信號驅動到處理器的控制芯片。這些先進的器件通常包括鈮或鋁超導電路，其支持芯片基于低溫兼容的CMOS結構。將這項新技術從研發(fā)階段帶出實驗室，進入工程規(guī)模生產，并最終實現(xiàn)批量生產，需要專門的工具來測試、測量和部署先進設備，所有這些都在低于 4K 的環(huán)境中進行。主要瓶頸包括耗時的引線鍵合、設備冷卻前昂貴的封裝工藝以及稀釋制.. |