硅光在片測試系統(tǒng)

產(chǎn)品簡介

硅光在片測試系統(tǒng)主要由CM300xi-SiPh 300 mm探針臺組成，CM300xi-SiPh 300 mm探針臺是市場上首個經(jīng)過驗證的集成測量解決方案，可在安裝后立即進行經(jīng)過生產(chǎn)驗證的優(yōu)化光學測量，無需進一步開發(fā)。該探針臺支持Contact Intelligence?，這是一種創(chuàng)新技術(shù)，能夠檢測環(huán)境變化并作出反應(yīng)，以優(yōu)化探針接觸準確度，從而實現(xiàn)自主型半導體測試。

產(chǎn)品特性

• 自動化校準和對準

• 自動化光學探針校準

• 獨特的樞軸點校準

• 光學掃描、梯度搜索功能和子晶片管理用于實現(xiàn)組合型光學和自動化電氣探測

• 采用光導技術(shù)的可再配置光纖臂

• 針對工程和批量環(huán)境的靈活性

• 可在單個光纖和光纖陣列之間進行配置

• 專門設(shè)計的Z 軸位移套件可調(diào)節(jié)晶圓和光纖之間的距離

典型配置

CM300xi-SiPh 300 mm探針臺

光學顯微鏡

光纖準直系統(tǒng)

產(chǎn)品應(yīng)用

硅光子學