電源管理芯片（Power Management Integrated Circuits，簡稱 PMIC）是電子設備系統(tǒng)中對電能進行變換、分配、檢測及其他管理任務的關鍵組件。它們負責將電源電壓和電流轉(zhuǎn)換為微處理器、傳感器等設備可以使用的形式。電源管理芯片的分類包括 AC/DC（交流轉(zhuǎn)直流）、DC/DC（直流轉(zhuǎn)直流）、驅(qū)動 IC、保護芯片、LDO（低壓差線性穩(wěn)壓器）、負載開關、PMIC 等。

電源管理芯片的應用非常廣泛，它們在手機與通訊、消費類電子、工業(yè)控制、醫(yī)療儀器、汽車電子等多個領域都有重要的作用。隨著物聯(lián)網(wǎng)、新能源、人工智能等新興領域的快速發(fā)展，電源管理芯片的需求也在不斷增長。隨著電源管理芯片在系統(tǒng)中的使用量逐漸增加，測試環(huán)節(jié)由封裝成品逐漸向前端晶圓級轉(zhuǎn)移，對晶圓的在片測試提出了新的挑戰(zhàn)。高功率、低漏電流、高低溫、自動化無人值守等如何高效穩(wěn)定的實現(xiàn)，信賽賽思可提供完整的解決方案。

20240725

高功率測試能力

新型的 Tesla 功率半導體測試系統(tǒng)可提供高達 3 kV（三軸）/10 kV（同軸）和 200A（標準）/600A（高電流）的測試能力。憑借下一代測試能力、防電弧解決方案、晶圓自動化以及對工程探針和 T.I.P.S.“LuPo”高壓 / 高功率探針卡的支持，TESLA 現(xiàn)在能夠?qū)崿F(xiàn)完整的高低溫測試（-55℃至300℃），并實現(xiàn)全自動薄片 / 翹曲 /TAIKO 晶圓加載。一個系統(tǒng)涵蓋了從研發(fā)到利基生產(chǎn)的所有晶圓上高功率測試需求。

高低溫測試能力

所有 FormFactor 晶圓探針臺都與 ATT 獨家開發(fā)的非熱卡盤或高度可靠的熱卡盤系統(tǒng)完全集成。根據(jù)客戶的應用、溫度范圍和性能要求，信賽賽思可提供從 -60℃到 300℃的各種熱系統(tǒng)，涵蓋從市場上最強大、最快的高性能系統(tǒng)到最佳性價比的極其經(jīng)濟的系統(tǒng)。信賽賽思所有的系統(tǒng)都是鍍鎳或鍍金的，可保證卓越的電氣性能。并且獲得專利的MicroVac? 和 FemtoGuard? 技術提供了先進的測量精度和超低的晶圓接觸電阻，即使是翹曲 / 薄晶圓也是如此。模塊化概念可實現(xiàn)方便且經(jīng)濟高效的系統(tǒng)升級，提供最高的投資安全性和易于定制。全范圍：-60℃ to 300℃；經(jīng)濟型：-40℃ to 300℃；常高溫：+20℃ /+30℃ to 300℃。

低漏電流測試能力

DCP-HTR 探針可提供從 -65℃ 到 300℃ 的 fA 水平測量能力，用于高級表征和可靠性測試。其獨特的設計提供了卓越的防護和屏蔽性能，克服了標準同軸針的高溫性能限制。當在帶有 Micro Chamber 的探針臺上使用時，DCP-HTR 允許充分利用半導體參數(shù)測試儀器?？蛇x的小直徑探針頭是小到 30×30μm 的 Pad 的理想選擇。新一代系統(tǒng)支持 PureLine? 技術，可實現(xiàn)市場上最低的噪音水平之一。獲得專利的 AttoGuard^? 和 MicroChamber^? 技術顯著改善了低泄漏和低電容測量。

自動化測試能力

使用 FormFactor 的 Contact Intelligence，操作員可以在整個輪班期間、夜間甚至周末開始測試并離開系統(tǒng)進行測量，而無需任何用戶干預。探針經(jīng)過動態(tài)校正，可高精度的實時定位 Pad，以補償溫度變化時探針或器件的任何熱膨脹。Contact Intelligence 模塊使用電動探針定位器實現(xiàn)全天候免提操作，實現(xiàn)小焊盤觸地優(yōu)化、在多種不同溫度下的自動測試，結(jié)合全自動探針臺一次可以放置兩個 Cassette 共計50 片晶圓，可以在更短的時間內(nèi)測試更多的產(chǎn)品，對直流測量的可信度更高，從而獲得更準確的數(shù)據(jù)，實現(xiàn)更快的上市時間。