全球全自動(dòng)晶圓測(cè)試探針臺(tái)市場(chǎng)：2025現(xiàn)狀及未來趨勢(shì)深度剖析

全自動(dòng)晶圓測(cè)試探針臺(tái)行業(yè)觀點(diǎn)

當(dāng)前，全球人工智慧（AI）、高效能運(yùn)算（HPC）需求的爆發(fā)式增長(zhǎng)，在前沿技術(shù)的開發(fā)進(jìn)度、產(chǎn)品的商業(yè)化落地、市場(chǎng)開拓以及產(chǎn)業(yè)鏈布局等方面進(jìn)展加速，有效帶動(dòng)相關(guān)算力、存儲(chǔ)晶片的市場(chǎng)需求。智慧可穿戴設(shè)備、智慧家居等新興消費(fèi)電子產(chǎn)品經(jīng)過過去兩年的技術(shù)改進(jìn)和生態(tài)構(gòu)建，誕生了諸如AppleVision等熱點(diǎn)產(chǎn)品，成為推動(dòng)半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)的重要?jiǎng)恿ΑＦ囯娮?、鋰電、光伏等前期高速增長(zhǎng)領(lǐng)域進(jìn)入技術(shù)路線選擇與技術(shù)格局重構(gòu)關(guān)鍵視窗期工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、智慧醫(yī)療、智慧城市等新業(yè)態(tài)、新模式加速轉(zhuǎn)變，賦濟(jì)社會(huì)發(fā)展，帶來整體半導(dǎo)體市場(chǎng)需求的提升。根據(jù)世界積體電路協(xié)會(huì)（WICA）統(tǒng)計(jì)，2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模為6202億美元，同比增長(zhǎng)17%。

從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來看，預(yù)計(jì)主要兩個(gè)積體電路類別將以兩位數(shù)的增長(zhǎng)推動(dòng)市場(chǎng)的增長(zhǎng)，邏輯晶片預(yù)計(jì)增速為21%，記憶體預(yù)計(jì)增速61.3%。其他品類如分立器件、光電子器件、感測(cè)器和類比晶片預(yù)計(jì)將出2%-10%的負(fù)增長(zhǎng)。得益于ChatGPT等AI大模型對(duì)算力晶片需求的激增，2024年GPU、FPGA、ASIC等邏輯晶片市場(chǎng)增速高于行業(yè)平均增速4個(gè)百分點(diǎn)。當(dāng)前市場(chǎng)對(duì)Hopper需求依然強(qiáng)勁，AI廠商對(duì)Blackwell期待持續(xù)增長(zhǎng)。隨著AI大模型的反覆運(yùn)算升級(jí)，未來市場(chǎng)對(duì)高性能邏輯晶片的需求將持續(xù)上升。到2030年，半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)到10000億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率約為8%。

晶圓測(cè)試是在半導(dǎo)體器件制造過程中執(zhí)行的一個(gè)重要步驟。在此步驟中，在將晶圓送至芯片準(zhǔn)備之前執(zhí)行，晶圓上存在的所有單個(gè)集成電路都通過對(duì)其應(yīng)用特殊測(cè)試模式來測(cè)試功能缺陷。全自動(dòng)晶圓測(cè)試探針臺(tái)通常負(fù)責(zé)從載具裝載和卸載晶圓，并配備自動(dòng)模式識(shí)別光學(xué)器件，能夠以足夠的精度對(duì)準(zhǔn)晶圓，以確保晶圓上的接觸墊和探針針尖之間的準(zhǔn)確對(duì)準(zhǔn)。對(duì)于電氣測(cè)試，一組探針卡的微觀觸點(diǎn)或探針被固定在適當(dāng)?shù)奈恢茫瑫r(shí)真空安裝在晶圓卡盤上的晶圓被移動(dòng)到電接觸狀態(tài)。當(dāng)一個(gè)管芯經(jīng)過電氣測(cè)試后，探針臺(tái)將晶片移動(dòng)到下一個(gè)管芯，下一個(gè)測(cè)試就開始。在芯片制造與測(cè)試過程中，全自動(dòng)晶圓測(cè)試探針臺(tái)用于晶圓級(jí)的測(cè)試，能及時(shí)發(fā)現(xiàn)有缺陷的芯片，對(duì)芯片制造發(fā)揮著舉足輕重的作用。根據(jù)我們的數(shù)據(jù)，2024年全球全自動(dòng)晶圓測(cè)試探針臺(tái)銷量為14000臺(tái)，預(yù)計(jì)到2030年將突破20000臺(tái)，復(fù)合年增長(zhǎng)率約為6.4%。

在全球全自動(dòng)晶圓測(cè)試探針臺(tái)的競(jìng)爭(zhēng)格局中，以Tokyo Seimitsu、Tokyo Electron、Semics占據(jù)較大市場(chǎng)份額， 2024年CR3高達(dá)70%，市場(chǎng)集中度較高，中國(guó)（含臺(tái)灣）全自動(dòng)晶圓測(cè)試探針臺(tái)廠商以矽電半導(dǎo)體、惠特科技等為主；在中國(guó)市場(chǎng)，高端全自動(dòng)晶圓測(cè)試探針臺(tái)以國(guó)際市場(chǎng)進(jìn)口為主導(dǎo)（Tokyo Seimitsu、Tokyo Electron、Semics等），中低端產(chǎn)品已經(jīng)開始形成國(guó)產(chǎn)替代趨勢(shì)，隨著國(guó)家越來越注重技術(shù)自主研發(fā)和政策支持，預(yù)計(jì)未來國(guó)產(chǎn)化市場(chǎng)潛力巨大。

全自動(dòng)晶圓測(cè)試探針臺(tái)根據(jù)工作臺(tái)的結(jié)構(gòu)不同可以分為滾珠絲杠副和導(dǎo)軌結(jié)構(gòu)x-y工作臺(tái)、平面電機(jī)x-y步進(jìn)工作臺(tái)兩類，即：以美國(guó)公司為代表的平面電機(jī)型x-y工作臺(tái)(又叫磁性氣浮工作臺(tái))自動(dòng)探針測(cè)試臺(tái)和以日本及歐洲國(guó)家生產(chǎn)的采用精密滾珠絲杠副和直線導(dǎo)軌結(jié)構(gòu)的x-y工作臺(tái)型自動(dòng)探針測(cè)試臺(tái)。根據(jù)我們的數(shù)據(jù)，2024年滾珠絲杠副和導(dǎo)軌結(jié)構(gòu)的全自動(dòng)晶圓測(cè)試探針臺(tái)市場(chǎng)份額超65%，且占比仍在持續(xù)增長(zhǎng)。

全自動(dòng)晶圓測(cè)試探針臺(tái)產(chǎn)業(yè)鏈下游客戶主要包括集成器件制造商（IDM），外包封測(cè)公司（OSAT）等，根據(jù)調(diào)研，當(dāng)前OSAT占據(jù)超60%的市場(chǎng)份額，總體而言，全自動(dòng)晶圓測(cè)試探針臺(tái)設(shè)備需求量的增長(zhǎng)，最終取決于芯片應(yīng)用范圍的增長(zhǎng)、芯片需求量的上升、芯片設(shè)計(jì)公司設(shè)計(jì)型號(hào)的多樣化與代工廠生產(chǎn)芯片數(shù)量的變動(dòng)。

全自動(dòng)晶圓測(cè)試探針臺(tái)的優(yōu)勢(shì)在于其高度自動(dòng)化、高精度和多功能性，能夠大大提高測(cè)試效率和準(zhǔn)確性。然而，隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，對(duì)測(cè)試設(shè)備的要求也越來越高。因此，全自動(dòng)晶圓測(cè)試探針臺(tái)需要不斷更新和升級(jí)，以適應(yīng)新的測(cè)試需求和挑戰(zhàn)。

全自動(dòng)晶圓測(cè)試探針臺(tái)全球市場(chǎng)總體規(guī)模

據(jù)QYResearch調(diào)研團(tuán)隊(duì)最新報(bào)告“全球全自動(dòng)晶圓測(cè)試探針臺(tái)市場(chǎng)報(bào)告2024-2030”顯示，預(yù)計(jì)2030年全球全自動(dòng)晶圓測(cè)試探針臺(tái)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到15.4億美元，未來幾年年復(fù)合增長(zhǎng)率CAGR為4.8%。

全球范圍內(nèi)全自動(dòng)晶圓測(cè)試探針臺(tái)生產(chǎn)商主要包括Tokyo Seimitsu、Tokyo Electron、Semics、矽電半導(dǎo)體、惠特科技、FormFactor、MPI、森美協(xié)爾、MarTek (Electroglas)、MicroXact等。2023年，全球前五大廠商占有大約86.0%的市場(chǎng)份額。

就產(chǎn)品類型而言，目前滾珠絲杠副和導(dǎo)軌結(jié)構(gòu)x-y工作臺(tái)是最主要的細(xì)分產(chǎn)品，占據(jù)大約63.9%的份額。

就產(chǎn)品應(yīng)用而言，目前OSAT是最主要的需求來源，占據(jù)大約62.3%的份額。