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150mm探針臺(tái)200mm探針臺(tái)300mm探針臺(tái)大功率探針臺(tái)硅光探針臺(tái)低溫探針臺(tái)探針與針座探針臺(tái)功率放大器場(chǎng)強(qiáng)測(cè)量電波暗室混響室OTA測(cè)試暗室橫電磁波室GJB151A/B標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試RTCA DO-160G標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試電磁兼容民用設(shè)備測(cè)試系統(tǒng)電磁兼容測(cè)試失效分析測(cè)試設(shè)備半導(dǎo)體封裝設(shè)備信號(hào)源頻譜分析儀/信號(hào)分析儀矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀功率探頭&功率計(jì)示波器阻抗調(diào)諧器電源直流測(cè)試誤碼儀采樣示波器光源光開關(guān)光濾波器光衰減器光功率計(jì)光譜儀光波元器件分析儀時(shí)鐘恢復(fù)(CDR)光波長(zhǎng)計(jì)OTDR光芯片測(cè)試系統(tǒng)測(cè)試儀器儀表Maury Microwave射頻微波測(cè)試附件國(guó)產(chǎn)射頻微波測(cè)試附件電磁兼容測(cè)試附件FormFactor/Cascade探針臺(tái)測(cè)試附件測(cè)試附件THz在片測(cè)試系統(tǒng)WAT測(cè)試系統(tǒng)高壓在片測(cè)試系統(tǒng)光電在片測(cè)試系統(tǒng)硅光在片測(cè)試系統(tǒng)射頻在片測(cè)試系統(tǒng)失效分析在片測(cè)試系統(tǒng)在片負(fù)載牽引測(cè)試系統(tǒng)直流在片測(cè)試系統(tǒng)自動(dòng)測(cè)試軟件晶圓在片測(cè)試系統(tǒng)AM3200系列Pulsed IV測(cè)試系統(tǒng)MT1000/MT2000 系列有源負(fù)載牽引測(cè)試系統(tǒng)電源自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)多通道超寬帶信號(hào)生成和測(cè)試解決方案數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)設(shè)備微波射頻前端半實(shí)物協(xié)同仿真平臺(tái)無源-有源混合負(fù)載牽引測(cè)試系統(tǒng)射頻微波測(cè)試系統(tǒng)和解決方案電波暗室GTEM橫電磁波室混響室OTA測(cè)試暗室汽車整車及零部件EMC測(cè)試系統(tǒng)電磁兼容民用設(shè)備測(cè)試系統(tǒng)電磁兼容測(cè)試系統(tǒng)和解決方案維修租賃現(xiàn)貨代測(cè)行業(yè)資訊社會(huì)新聞公司簡(jiǎn)介聯(lián)系我們招賢納士
產(chǎn)品分類

FormFactor/Cascade TESLA300 半自動(dòng)/全自動(dòng)晶圓探針臺(tái)(12英寸)

產(chǎn)品詳情


產(chǎn)品簡(jiǎn)介

  • TESLA300 Advanced On-Wafer 功率半導(dǎo)體探針系統(tǒng)是一種集成式高功率測(cè)試解決方案,能夠收集高達(dá) 3 kV(三軸)/10 kV(同軸)和 200 A(標(biāo)準(zhǔn))/600 A(大電流)的精確高壓和大電流測(cè)量數(shù)據(jù),并完全確保操作人員的安全。

  • 該TESLA300提供實(shí)驗(yàn)室自動(dòng)化功能,并可為器件表征、大批量工程和極具挑戰(zhàn)性的應(yīng)用提供高功率電氣測(cè)量。它也非常適合定制解決方案、利基生產(chǎn)應(yīng)用和新興市場(chǎng)。

  • 內(nèi)置TESLA300專利AttoGuard技術(shù)可顯著改善低泄漏和低電容測(cè)量。結(jié)合FormFactor獲得專利的TESLA FemtoGuard?熱卡盤技術(shù),該TESLA300提供了一個(gè)完全保護(hù)和屏蔽的測(cè)試環(huán)境。高功率 TESLA FemtoGuard 卡盤還采用了 MicroVac? 技術(shù),可實(shí)現(xiàn)低接觸電阻、薄晶圓處理和最大功耗。


產(chǎn)品特性


鍍金 TESLA 大功率 MicroVac? 卡盤

鍍金 TESLA 大功率 MicroVac? 卡盤


  • 防止薄晶圓卷曲和斷裂

  • 先進(jìn)的 MicroVac 卡盤表面,可實(shí)現(xiàn)晶圓和卡盤之間的最小接觸電阻

  • 大電流下的精確 Rds(on) 測(cè)量

  • 高溫下的精確 UIS 測(cè)量


TUV認(rèn)證的探測(cè)環(huán)境

TUV認(rèn)證的探測(cè)環(huán)境


  • 用于大功率測(cè)試的安全級(jí)聯(lián)鎖系統(tǒng)(符合 EN 60947-5-1、EN 60204-1)

  • 前門、側(cè)門和后開門,符合人體工程學(xué)的測(cè)試設(shè)置和操作

  • 帶電纜直通的側(cè)面板,便于設(shè)備配置

  • 全外殼設(shè)計(jì)(無光幕)可防止安全聯(lián)鎖和停止測(cè)試意外跳閘


頂升式晶圓裝載

頂升式晶圓裝載


  • 無需卡盤上的吊銷,可實(shí)現(xiàn)一流的功率器件測(cè)量

  • 提供從晶圓到卡盤的最低接觸電阻

  • 通過消除電弧點(diǎn),支持高達(dá) 10kV 的全自動(dòng)測(cè)試

  • 垂直設(shè)備測(cè)量的卓越性能(設(shè)備下方無提升銷孔)


滾出式卡盤可方便地裝載晶圓

可快速訪問輔助站點(diǎn)的推出階段


  • 通過鎖定推出階段實(shí)現(xiàn)完全晶圓訪問

  • 兩個(gè)獲得專利的輔助卡盤

  • 輔助卡盤:高壓 10 kV 兼容基板(清潔、接觸)的多用途支架

  • 自動(dòng)探頭清潔功能


TESLA300上的大電流和高壓探頭

高壓/電流探頭


  • 高達(dá) 10,000 V DC / 600 A 的晶圓上功率器件表征

  • 在高達(dá) 20 A DC 和 300 A 脈沖的大電流下減少探頭和設(shè)備的損壞

  • 提高隔離電阻和介電強(qiáng)度,在高電壓 (3,000 V) 下提供完整的三軸能力,以實(shí)現(xiàn)低泄漏測(cè)量


連接面板

連接面板


  • 提供同軸、三軸和針式千斤頂進(jìn)料槽

  • 限制電纜應(yīng)變和運(yùn)動(dòng),確保測(cè)量穩(wěn)定性

  • 儀器保持與面板背面的連接

  • 探頭連接在面板前部

  • 在需要時(shí)易于重新布置布線



TopHat 具有完全的過溫能力

無縫集成


  • 方便的儀器連接套件

  • Velox與分析儀/測(cè)量軟件之間的無縫集成

  • 與是德科技和吉時(shí)利功率器件分析儀輕松安全地進(jìn)行系統(tǒng)集成



CM3xi 上的 300D 手動(dòng)控制

3D手動(dòng)控制


  • 正面的虛擬壓板升降和 XY 旋鈕

  • 卡盤在 X、Y 和 Z 方向上的直觀、精確運(yùn)動(dòng)

  • 壓板升降裝置可以極其快速和直觀地執(zhí)行許多對(duì)準(zhǔn)任務(wù),例如設(shè)置接觸高度



物料搬運(yùn)裝置 (MHU301)

物料搬運(yùn)裝置 (MHU301)


  • 用于快速處理 200/300 mm 晶圓

  • 將晶圓裝載/卸載到熱/冷卡盤(-60°C 至 +300°C)

  • 集成預(yù)對(duì)準(zhǔn)器,用于平面/缺口檢測(cè)

  • 條碼/二維矩陣碼/OCR晶圓碼雙面識(shí)別(可選)

  • 快速訪問端口選項(xiàng)可實(shí)現(xiàn)更高的吞吐量和額外的晶圓存儲(chǔ)

  • 符合 SEMI 標(biāo)準(zhǔn)的負(fù)載端口,最多可容納 25 個(gè)晶圓

  • 適用于 FOUP 和 FOSB 300 mm 晶圓盒


熱測(cè)量

熱測(cè)量


  • ATT提供各種性能極高、性能極高、性能可靠的熱卡盤系統(tǒng)

  • 靈活性:從僅熱到-60°C至+300°C的全熱范圍

  • 與市場(chǎng)上其他系統(tǒng)(25l/min)相比,耗氣量(CDA)最多可降低300%,且轉(zhuǎn)換時(shí)間不打折扣

  • 轉(zhuǎn)換時(shí)間比市場(chǎng)上的其他系統(tǒng)快 15%

  • 獲得專利的 MicroVac? 和 FemtoGuard? 技術(shù),提供超低噪聲測(cè)量和可控泄漏、低殘余電容以實(shí)現(xiàn)可重復(fù)性以及先進(jìn)的測(cè)量精度和速度

  • 可現(xiàn)場(chǎng)升級(jí):隨需求而增長(zhǎng)


遠(yuǎn)程操作

在家中或世界任何地方進(jìn)行遠(yuǎn)程操作


  • 安全、輕松地將探頭向下放置,與測(cè)試墊接觸(電動(dòng)定位器功能齊全)

  • 安全地將晶圓移動(dòng)到不同的測(cè)試地點(diǎn)

  • 查看和管理探針和晶圓的實(shí)時(shí)顯微鏡觀察

  • 查看晶圓圖測(cè)試計(jì)劃

  • 啟動(dòng)遠(yuǎn)程測(cè)試程序以收集和分析測(cè)試數(shù)據(jù)


Velox探針臺(tái)控制軟件


  • 以用戶為中心的設(shè)計(jì),最大限度地降低培訓(xùn)成本,提高效率

  • Windows 10 兼容性可通過最先進(jìn)的硬件實(shí)現(xiàn)最高性能和安全操作

  • 全面的對(duì)準(zhǔn)功能 – 從簡(jiǎn)單的晶圓對(duì)準(zhǔn)和映射到先進(jìn)的探頭到焊盤在多個(gè)溫度下的對(duì)準(zhǔn),用于自主半導(dǎo)體測(cè)試

  • 為沒有經(jīng)驗(yàn)的用戶簡(jiǎn)化操作:通過工作流程指南和簡(jiǎn)潔的圖形用戶界面降低培訓(xùn)成本

  • VeloxPro 選項(xiàng):符合 SEMI E95 標(biāo)準(zhǔn)的測(cè)試執(zhí)行軟件,可實(shí)現(xiàn)整個(gè)晶圓測(cè)試周期的簡(jiǎn)化和安全自動(dòng)化



產(chǎn)品應(yīng)用

  • 高功率


產(chǎn)品規(guī)格參數(shù) 下載



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