半自動BGA植球機

產(chǎn)品簡介

用于基板植球和單顆芯片植球。

采用pin轉(zhuǎn)印助焊劑方式點助焊劑，振動方式供球，真空方式吸取和放球。

產(chǎn)品特性

• 振動盤方式供球

• 所有品種通用

• 治具成本低

• 結(jié)構(gòu)緊湊，占地空間小

產(chǎn)品應用

基板植球

芯片植球

規(guī)格參數(shù)