產(chǎn)品簡介
UF2000全自動探針臺支持最大200mm晶圓的測試，系統(tǒng)采用高精度、高剛性機床，穩(wěn)定性與精度相比前代產(chǎn)品有巨大提升。
UF2000全自動探針臺采用了高剛性和高速操作技術，提高了精度和產(chǎn)量。
UF2000全自動探針臺可選擇的配置選項多種多樣，可實現(xiàn)半導體行業(yè)不標準的各種晶圓測試。
產(chǎn)品特性
測試環(huán)境覆蓋超高到低溫
用于測試頭的鉸鏈式機械手
利用特殊的轉移機制進行翹曲及超薄晶圓的轉移
FFU實現(xiàn)清潔的測試環(huán)境
低噪聲測試環(huán)境
高壓測試環(huán)境
針跡檢查功能
產(chǎn)品應用
晶圓級電性能測試
晶圓允收測試
規(guī)格參數(shù)
晶圓尺寸 | 5英寸，6英寸和8英寸 |
可測試die尺寸 | 0.25 - 100 mm (間距0.1 μm) 10 - 3900 mil(間距0.01 mil) |
總體精度 | 4μm |
X/Y軸行程 | ±120 mm |
X/Y軸最大速度 | 300 mm/s |
Z軸總行程 | 69 mm |
Z軸測試行程 | 0.5 mm |
Z軸最大速度 | 30 mm/s |
Z軸分辨率 | 0.25 μm |
Theta軸調節(jié)范圍 | ±5° |
Theta軸精度 | 0.00024°（直徑200mm晶圓邊緣處約0.4μm） |
