全自動貼片機

產(chǎn)品簡介

ficonTEC Bondline系列主要應用于全自動貼片工藝。ficonTEC BL500 具有高性價比，廣泛適用于CoS的貼片、Bar條或芯片和熱沉的焊接等。

設備自動從Gelpak或托盤 上拾取激光器芯片和熱沉，調(diào)角儀配合ficonTEC功能強大的軟件算法，對芯片和熱沉焊接面的傾斜誤差進行校準，可延長最終產(chǎn)品的壽命。

Ficontec貼片機可編程的Z軸配合分光鏡使設備非常適合于簡單的篩選及組裝的應用，同時也可用于電子或光電器件的返工裝配的應用。通過選用加熱組件、可加熱的拾取頭或點膠頭，設備就可以支持焊接或粘合工藝。

產(chǎn)品特性

• 可兼容不同的熱沉和基板

• 銦焊和金錫焊

• 采用超平的貼片工具從而得到最小的Smile效應

• 焊接壓力可調(diào)

• 幾分鐘內(nèi)可完成不同產(chǎn)品的轉換

• 實時甲酸氣體的產(chǎn)生

• 可接入還原氣體

• 溫度曲線控制

• 爐子的升溫速率為100K/s

• 在線溫度監(jiān)控

• 光學字符識別(OCR) 熱沉上序列號并追蹤

• 強大的模塊化軟件

• 遠程服務及控制

• 工藝參數(shù)的采集

• 器件可追溯

產(chǎn)品應用

微光、光電、醫(yī)療、安全、軍工和通訊領域等

規(guī)格參數(shù)