產(chǎn)品簡(jiǎn)介
T-8000-G貼片機(jī)基于花崗巖基座，配備直線電機(jī)和高分辨率直接測(cè)量系統(tǒng)，該機(jī)型是同系列中功能最強(qiáng)大應(yīng)用最廣泛的機(jī)型。 此外，T- 8000-G兼容眾多現(xiàn)有選項(xiàng)以及定制選項(xiàng)。粘結(jié)劑可用于組裝和貼片技術(shù)中的各種應(yīng)用。T- 8000-G提供了比T-6000-L/G平臺(tái)更大的工作區(qū)域，可以處理12英寸的晶圓。
T- 8000-G兼容了所有常見(jiàn)的貼片技術(shù)。
產(chǎn)品特性
最高精度
模塊化集成
全自動(dòng)和手動(dòng)模式
市場(chǎng)上最好的貼片粘接效果
產(chǎn)品應(yīng)用
規(guī)格參數(shù)
Travel range | 740 mm x 560 mm |
Bond force | 10 g – 10,000 g |
Placement accuracy | 2.5 μm @ 3 sigma |
Min./Max Chip Size | 80 μm – 10 mm |
Wafer size ring & frame | 2" - 12" |
