超精密組裝系統(tǒng)（Die Bonder）

產(chǎn)品簡(jiǎn)介

MRSI Systems公司建造MRSI-705是為了實(shí)現(xiàn)更高標(biāo)準(zhǔn)的可靠而值得信賴的操作，其設(shè)計(jì)基于獲獎(jiǎng)的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)平臺(tái)。主系統(tǒng)X、Y軸采用帶有高解析度直線編碼器的零壓力、無鋼且主動(dòng)冷卻的直線電機(jī)驅(qū)動(dòng)。編碼器刻度達(dá)0.1微米精度，可實(shí)現(xiàn)快速、精密、閉環(huán)定位。并通過更高端的線纜管理及Z軸先進(jìn)的空氣軸承技術(shù)提高了可靠性。

平臺(tái)的設(shè)計(jì)更少地采用了運(yùn)動(dòng)的機(jī)械部件。實(shí)心花崗巖平臺(tái)從頂部支撐貼片頭，因此無機(jī)械結(jié)構(gòu)處于懸臂狀態(tài)。所有這些因素使MRSI-705在保證熱穩(wěn)定和機(jī)械穩(wěn)定的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)極快的啟動(dòng)時(shí)間和±8微米乃至更好的貼片精度，從而滿足了關(guān)鍵應(yīng)用的要求。

產(chǎn)品特性

• 超大、可自由配置的工作區(qū)域

• 適用于高端裝配的壓力控制

• 足夠的靈活性適應(yīng)小批量生產(chǎn)和大批量生產(chǎn)

• 先進(jìn)的視覺系統(tǒng)可在360°全方位范圍內(nèi)進(jìn)行的芯片的快速探測(cè)和定位

• 共晶焊-快速升溫，脈沖加熱臺(tái)

• 帶激光高度感應(yīng)的點(diǎn)膠功能

產(chǎn)品應(yīng)用

• 3D封裝

• 晶圓級(jí)封裝

• LED裝配

• 微波組件

• 光電模塊

• 射頻功率放大器

• 紅外傳感器

• 壓力傳感器

• 微機(jī)電器件

• 半導(dǎo)體封裝

• 混合電路

• 多芯片模塊

• 心臟起搏器和助聽器

• 醫(yī)學(xué)成像

• 激光二極管

• 噴墨及打印頭

• 太陽能集中器封裝

• 芯片上的系統(tǒng)

• 封裝內(nèi)的系統(tǒng)

規(guī)格參數(shù)