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150mm探針臺(tái)200mm探針臺(tái)300mm探針臺(tái)大功率探針臺(tái)硅光探針臺(tái)低溫探針臺(tái)探針與針座探針臺(tái)功率放大器場(chǎng)強(qiáng)測(cè)量電波暗室混響室OTA測(cè)試暗室橫電磁波室GJB151A/B標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試RTCA DO-160G標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試電磁兼容民用設(shè)備測(cè)試系統(tǒng)電磁兼容測(cè)試失效分析測(cè)試設(shè)備半導(dǎo)體封裝設(shè)備信號(hào)源頻譜分析儀/信號(hào)分析儀矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀功率探頭&功率計(jì)示波器阻抗調(diào)諧器電源直流測(cè)試誤碼儀采樣示波器光源光開關(guān)光濾波器光衰減器光功率計(jì)光譜儀光波元器件分析儀時(shí)鐘恢復(fù)(CDR)光波長計(jì)OTDR光芯片測(cè)試系統(tǒng)測(cè)試儀器儀表Maury Microwave射頻微波測(cè)試附件國產(chǎn)射頻微波測(cè)試附件電磁兼容測(cè)試附件FormFactor/Cascade探針臺(tái)測(cè)試附件測(cè)試附件THz在片測(cè)試系統(tǒng)WAT測(cè)試系統(tǒng)高壓在片測(cè)試系統(tǒng)光電在片測(cè)試系統(tǒng)硅光在片測(cè)試系統(tǒng)射頻在片測(cè)試系統(tǒng)失效分析在片測(cè)試系統(tǒng)在片負(fù)載牽引測(cè)試系統(tǒng)直流在片測(cè)試系統(tǒng)自動(dòng)測(cè)試軟件晶圓在片測(cè)試系統(tǒng)AM3200系列Pulsed IV測(cè)試系統(tǒng)MT1000/MT2000 系列有源負(fù)載牽引測(cè)試系統(tǒng)電源自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)多通道超寬帶信號(hào)生成和測(cè)試解決方案數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)設(shè)備微波射頻前端半實(shí)物協(xié)同仿真平臺(tái)無源-有源混合負(fù)載牽引測(cè)試系統(tǒng)射頻微波測(cè)試系統(tǒng)和解決方案電波暗室GTEM橫電磁波室混響室OTA測(cè)試暗室汽車整車及零部件EMC測(cè)試系統(tǒng)電磁兼容民用設(shè)備測(cè)試系統(tǒng)電磁兼容測(cè)試系統(tǒng)和解決方案維修租賃現(xiàn)貨代測(cè)行業(yè)資訊社會(huì)新聞公司簡介聯(lián)系我們招賢納士

超精密組裝系統(tǒng)(Die Bonder)

超精密組裝系統(tǒng)(Die Bonder)
產(chǎn)品詳情


產(chǎn)品簡介

MRSI Systems公司建造MRSI-705是為了實(shí)現(xiàn)更高標(biāo)準(zhǔn)的可靠而值得信賴的操作,其設(shè)計(jì)基于獲獎(jiǎng)的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)平臺(tái)。主系統(tǒng)X、Y軸采用帶有高解析度直線編碼器的零壓力、無鋼且主動(dòng)冷卻的直線電機(jī)驅(qū)動(dòng)。編碼器刻度達(dá)0.1微米精度,可實(shí)現(xiàn)快速、精密、閉環(huán)定位。并通過更高端的線纜管理及Z軸先進(jìn)的空氣軸承技術(shù)提高了可靠性。

平臺(tái)的設(shè)計(jì)更少地采用了運(yùn)動(dòng)的機(jī)械部件。實(shí)心花崗巖平臺(tái)從頂部支撐貼片頭,因此無機(jī)械結(jié)構(gòu)處于懸臂狀態(tài)。所有這些因素使MRSI-705在保證熱穩(wěn)定和機(jī)械穩(wěn)定的同時(shí),實(shí)現(xiàn)極快的啟動(dòng)時(shí)間和±8微米乃至更好的貼片精度,從而滿足了關(guān)鍵應(yīng)用的要求。


產(chǎn)品特性

  • 超大、可自由配置的工作區(qū)域

  • 適用于高端裝配的壓力控制

  • 足夠的靈活性適應(yīng)小批量生產(chǎn)和大批量生產(chǎn)

  • 進(jìn)的視覺系統(tǒng)可在360°全方位范圍內(nèi)進(jìn)行的芯片的快速探測(cè)和定位

  • 共晶焊-快速升溫,脈沖加熱臺(tái)

  • 帶激光高度感應(yīng)的點(diǎn)膠功能


產(chǎn)品應(yīng)用

  • 3D封裝

  • 晶圓級(jí)封裝

  • LED裝配

  • 微波組件

  • 光電模塊

  • 射頻功率放大器

  • 紅外傳感器

  • 壓力傳感器

  • 微機(jī)電器件

  • 半導(dǎo)體封裝

  • 混合電路

  • 多芯片模塊

  • 心臟起搏器和助聽器

  • 醫(yī)學(xué)成像

  • 激光二極管

  • 噴墨及打印頭

  • 太陽能集中器封裝

  • 芯片上的系統(tǒng)

  • 封裝內(nèi)的系統(tǒng)


規(guī)格參數(shù)

貼放重復(fù)精度

±1.5μm @ 3 sigma

XY軸速度

1m/sec或40英寸/秒

Z軸貼放

根據(jù)壓力或高度貼放

壓力控制

通過實(shí)時(shí)反饋控制對(duì)每次貼放進(jìn)行編程,壓力范圍10克至2000克

行程

X: 20.0 in. (508 mm), Y: 35.0 in. (890 mm), Z: 1.25 in. (32 mm), ?: 360°

解析度

X: 0.1 μm, Y: 0.1 μm, Z: 0.4 μm, ? 0.004°

容量

可容納多達(dá)90個(gè)2”x2”waffle料盒或24個(gè)4”x4”料盒或組合料盤

晶圓

晶圓,可達(dá)8英寸,配有馬達(dá)驅(qū)動(dòng)Z軸頂針機(jī)械裝置

芯片尺寸

最小0.008平方英寸


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