產品簡介
新型TESLA200專為晶圓級IGBT/功率MOSFET（GaN，SiC，Si）器件測量而設計。該系統(tǒng)經過精心設計，可提供高達3kV（三軸）/10kV（同軸）和200A（標準）/600A（大電流）測量的準確數(shù)據(jù)。具有下一代測量功能，包括防電弧設計，自動測量以及對工程探針和量產探卡的支持。Tesla200可以全自動完成薄片/翹曲片/Taiko片在完整溫度范圍（-55℃至300℃）內的測量。一套系統(tǒng)可以滿足從研發(fā)到量產的所有晶圓級功率測試需求。
產品特性
TESLA200還支持新的應用，可用于具有挑戰(zhàn)性的高功率測量，例如靜態(tài)靜態(tài)HV測試（高達400°C時低漏電），以及動態(tài)功率測試（例如UIS），使用新的超低殘留電容和電感的高低溫載物臺和常溫載物臺。
新型TESLA200具有半自動和全自動模型，具有可擴展性和現(xiàn)場升級性，可以滿足任何預算要求。該系統(tǒng)是在單個或大量晶片上盡快收集高精度測量數(shù)據(jù)的理想選擇，可用于研發(fā)，器件表征/建?；蛄慨a應用。
Tesla200植入AttoGuard? and MicroChamber?專利技術，明顯提升了低漏電和小電容的測試能力。與FormFactor FemtoGuard? 高低溫載物臺技術相結合，Tesla200可以提供超低噪聲，完全保護和屏蔽的測試環(huán)境。再結合MicroVac?技術，保證低接觸阻抗，薄片測量。
為了確保在高壓測量過程中的最大安全性，TESLA200晶圓上功率半導體探測系統(tǒng)采用了TUV認證的安全互鎖系統(tǒng)，并集成了符合人體工程學的透明外殼。 TESLA200具有先進的200毫米快速工作臺，自動晶圓裝載器和薄晶圓處理能力，可為科學家，研發(fā)/測試工程師或生產操作員提供快速完成工作所需的一切。
| 高電壓/電流探針高達 10,000 V DC / 600 A 的晶圓上功率器件特性分析 減少了探針和器件在高達 20 A DC 電流和 300 A 脈沖電流下遭受毀壞的情況 增高了隔離電阻和介電強度，以在高電壓 (3,000 V) 條件下提供完整的三軸能力，從而完成低漏電測量
|
 | 高壓防電弧探針卡
|
 | 鍍金的 TESLA 高功率 MicroVac? 載物臺
|
 | 操作安全
|
 | 無縫集成
|
 | 高低溫測試ATT可靠、優(yōu)異性能溫控系統(tǒng) 從純熱到-60℃到300℃全溫度范圍靈活選擇 與其他系統(tǒng)相比，CDA消耗降低25%（300L/min），溫度遷移效率不受影響 溫度遷移效率比市場上其他系統(tǒng)快15% MicroVacTM和FemtoGuradTM專利技術，提供超低的測量噪聲和可控的漏電流，低殘余電容確保重復先進測量的精度和速度 隨著用戶需求的變化做現(xiàn)場升級
|
 | Velox 探針臺控制軟件以用戶為中心的設計最大程度地減少了培訓成本并提高了效率 Windows 10兼容性可通過最先進的硬件實現(xiàn)最高性能和安全操作 全面的對齊功能–從簡單的晶圓對齊和對位到先進的自動化半導體測量，實現(xiàn)變溫條件下自動探針與pad對準。 為經驗不足的用戶簡化操作流程：工作流程指南和精簡的用戶圖形界面幫助降低培訓成本 自動上片裝置集成–簡單創(chuàng)建工作流程和程序，無需額外的軟件 VeloxPro選件：符合SEMI E95的測試執(zhí)行軟件，可簡化操作和整個晶圓測試周期的安全自動測量。
|
產品應用
大功率
