SUMMIT200探針臺(tái)專為研發(fā)設(shè)備表征/建?；蚶a(chǎn)應(yīng)用而設(shè)計(jì)，可在-60°C至 +300°C溫度范圍內(nèi)進(jìn)行精確的電氣測(cè)量，適用于超低噪聲，DC，RF，mmW和THz應(yīng)用，并具有半自動(dòng)和全自動(dòng)操作，可用于最快時(shí)間獲取準(zhǔn)確數(shù)據(jù)。

Summit 200 mm 探針臺(tái)，用于收集高精度測(cè)量數(shù)據(jù)，速度提高 5 倍。

新的Cascade SUMMIT200，先進(jìn)的200mm探頭系統(tǒng)，對(duì)于收集單個(gè)或體積晶圓上的高精度測(cè)量數(shù)據(jù)至關(guān)重要;越快越好。

SUMMIT200探針臺(tái)專為研發(fā)、器件表征/建模或利基生產(chǎn)應(yīng)用而設(shè)計(jì)，可在溫度范圍內(nèi)對(duì)超低噪聲、直流、射頻、毫米波和太赫茲應(yīng)用進(jìn)行精確電氣測(cè)量，具有半自動(dòng)和現(xiàn)在的全自動(dòng)操作，可以最快的速度獲得準(zhǔn)確的數(shù)據(jù)。

下一代探頭系統(tǒng)支持PureLine?技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)市場(chǎng)上最低的噪音水平之一。獲得專利的 AttoGuard? 和 MicroChamber? 技術(shù)顯著改善了低泄漏和低電容測(cè)量。全新先進(jìn)的 200 mm 快速載物臺(tái)、可處理多達(dá) 50 片晶圓的盒式磁帶、高通量測(cè)試功能以及 -60°C 至 300°C 的寬溫度范圍，為科學(xué)家、研發(fā)和測(cè)試工程師或生產(chǎn)操作員提供快速完成工作所需的一切。

SUMMIT200探針臺(tái)支持Contact Intelligence?，這是一種獨(dú)特的技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)自主半導(dǎo)體測(cè)試。創(chuàng)新系統(tǒng)設(shè)計(jì)和最先進(jìn)的圖像處理技術(shù)的強(qiáng)大組合提供了獨(dú)立于操作員的解決方案，可在任何時(shí)間和溫度下實(shí)現(xiàn)高度可靠的測(cè)量數(shù)據(jù)。

該SUMMIT200具有廣泛的應(yīng)用范圍和滿足未來任何需求的升級(jí)路徑，為現(xiàn)有和未來的設(shè)備和 IC 提供最先進(jìn)的 200 mm 探針臺(tái)平臺(tái)，用于快速、高精度和大批量測(cè)量。

*SUMMIT200平臺(tái)還提供不同的版本，用于不需要上述增強(qiáng)功能集的測(cè)量任務(wù)。有關(guān)詳細(xì)信息和選項(xiàng)，請(qǐng)參閱數(shù)據(jù)表。

產(chǎn)品特性

采用 PureLine、AutoGuard 和新一代 MicroChamber 技術(shù)實(shí)現(xiàn)高準(zhǔn)確度 IV/CV、低噪聲和 1/f 測(cè)量的最佳解決方案
利用有效的屏蔽能力最大限度降低了 AC 和頻譜噪聲
可選載片器的自動(dòng)晶圓處理
強(qiáng)大的自動(dòng)化工具減少了晶圓，單個(gè)裸片和模塊的總測(cè)試時(shí)間
用于實(shí)現(xiàn)準(zhǔn)確定位和可重復(fù)的探針-焊盤接觸的高級(jí) 4 軸半自動(dòng)臺(tái)
-60°C 至 +300°C 的完整溫度范圍