fineXT6003多芯片多工位貼片機

產(chǎn)品簡介

全新的FineXT 6003是一款支持真正的多芯片、多工位、適合大批量生產(chǎn)的全自動大工作區(qū)域的芯片鍵合機。

模塊化設計使系統(tǒng)具備多功能的先進封裝技術(shù)。設備能力可以輕松地提升以適應新的技術(shù)趨勢。設備結(jié)合了一套全自動物料操作和吸頭管理系統(tǒng)，為下一代光電應用以及要求苛刻的扇出應用確保高度的工藝柔性。

操作過程中，高速模式和高精度模式可以柔性結(jié)合。鑒于多芯片組件的封裝過程中需要頻繁更換精度的需求，F(xiàn)ineXT 6003可以確保產(chǎn)能最大化并對現(xiàn)代半導體生產(chǎn)環(huán)境提供最優(yōu)方案。

產(chǎn)品特性

3 μm放置精度

針對晶圓或者面板的超大鍵合區(qū)域

多晶圓能力

多芯片能力

產(chǎn)品應用

芯片粘貼

光學組裝

大功率激光模塊組裝