產(chǎn)品簡(jiǎn)介
新的Datacon 2200 evo advanced貼片機(jī)是Besi成熟的、經(jīng)過(guò)現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證的多模塊連接平臺(tái)中的最新版本。全新的龍門和控制器系統(tǒng)以及全新的攝像頭成像系統(tǒng)。Datacon 2200 evo advanced貼片機(jī)提供卓越的3μm定位精度，同時(shí)仍專注于您的生產(chǎn)力和吞吐量要求。
在顯著提高準(zhǔn)確性和定位能力的同時(shí)，Datacon 2200 evo advanced貼片機(jī)同時(shí)保持了在多模塊連接系列中的優(yōu)勢(shì)。貼片機(jī)仍然提供不敗的靈活性以及完整的定制能力。
產(chǎn)品特性
結(jié)合集成分配器、視覺(jué)對(duì)準(zhǔn)、自動(dòng)工具和晶片更換器以及抓取首個(gè)芯片等關(guān)鍵功能，Datacon2200 evo advanced貼片機(jī)適用于需要最佳精度、生產(chǎn)率、靈活性、多芯片能力和長(zhǎng)期穩(wěn)定性的應(yīng)用。
產(chǎn)品應(yīng)用
芯片粘貼
規(guī)格參數(shù)
X/Y placement accuracy | ±3 μm @ 3s |
Theta placement accuracy | ± 0.07° @ 3s |
Temperature | 450°C |
Curing | UV curing (365 & 405nm) |
Force | 50 - 2,500g (closed loop) |
Wafer size | 4" - 12" (SEMI M1) |
Frame size | FF105, FF108, FF123; automatic change
FF070 manual change
(others on request) |
Die size | 0.15 - 30mm (aspect ratio <1:10, others on request) |
Die thickness | ≥ 50μm, thinner on request |
