產(chǎn)品簡(jiǎn)介
M2400e 平行封焊機(jī)可提供最高的產(chǎn)量和溫度最低的氣密包裝密封工藝。先進(jìn)功能包括數(shù)字密封能力和蓋子放置檢查。M2400e 可單獨(dú)使用，也可與 VPSP 設(shè)計(jì)的帶聯(lián)鎖直通的干燥箱和真空電爐搭配使用。驅(qū)動(dòng)軟件考慮到多個(gè)采用各種排列的用戶(hù)定義配方，可在一個(gè)低成本系統(tǒng)上完成不同尺寸的包裝。
產(chǎn)品特性
裝有電子模塊的DIN 導(dǎo)軌
完全自學(xué)習(xí)操作模式
內(nèi)置 HELP文件
用戶(hù)可定義的ASCⅡ格式文件
Year2000 標(biāo)準(zhǔn)
6 軸坐標(biāo)運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)
5 個(gè)精密絲杠軸及一個(gè)旋轉(zhuǎn)臺(tái)軸承系統(tǒng)
自動(dòng)封裝高度設(shè)置
自動(dòng)電極點(diǎn)封導(dǎo)引
自動(dòng)電極點(diǎn)封補(bǔ)償
電子制動(dòng)系統(tǒng)
產(chǎn)品應(yīng)用
芯片封裝
規(guī)格參數(shù)
線(xiàn)性工作臺(tái)球型絲杠精度 | <0.0002”(0.0051mm) |
傳動(dòng)精度 | 0.015mm |
重復(fù)精度 | ＜0.02mm |
封裝速度調(diào)整 | 0.01mm～5mm/s 連續(xù)可調(diào) |
實(shí)時(shí)壓力自動(dòng)控制 | 標(biāo)準(zhǔn)2000g 通過(guò)調(diào)整預(yù)壓彈簧可達(dá)5000g |
封裝尺寸 | 直線(xiàn)8” 圓形6” 最小1/8” |
蓋板貼放和檢測(cè)/預(yù)焊接精度 | X：± 0.00175" Y：± 0.00175 θ：± 0.100° |
真空烤箱溫度 | 最大值：200℃ 固定均勻性：±2℃ |
