近日，國內(nèi)又一批半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項目迎來新動態(tài)，項目涵蓋第三代半導(dǎo)體、先進(jìn)封裝、半導(dǎo)體材料、射頻濾波器、傳感器等領(lǐng)域，涉及企業(yè)包括長飛先進(jìn)半導(dǎo)體、奧芯半導(dǎo)體、聯(lián)瑞新材、江蘇華天科技、貝蘭芯電子等。

內(nèi)蒙古首個半導(dǎo)體芯片制造項目投產(chǎn)

據(jù)“昆都侖區(qū)融媒體中心”消息，10月29日，內(nèi)蒙古包頭市貝蘭芯電子科技有限公司項目竣工投產(chǎn)。

此前消息稱，智能制造新一代半導(dǎo)體集成電路芯片產(chǎn)業(yè)項目主要建設(shè)5萬平米集成電路系列芯片生產(chǎn)線，構(gòu)建智能設(shè)計、無塵智能化生產(chǎn)制造、封裝和測試車間、軟件研發(fā)中心等。投產(chǎn)后，將實現(xiàn)年產(chǎn)1.6億只集成電路系列芯片。

據(jù)內(nèi)蒙古新聞廣播報道稱，項目建成后，預(yù)計實現(xiàn)年產(chǎn)值超30億元。包頭市昆都侖區(qū)將以這一項目為引領(lǐng)，規(guī)劃建設(shè)占地450畝的“芯動智造產(chǎn)業(yè)園”，構(gòu)建年產(chǎn)值200億元以上的半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)。

資料顯示，包頭市貝蘭芯電子科技有限公司成立于2022年7月，是一家從事集成電路芯片產(chǎn)品生產(chǎn)、制造、封裝封測公司，生產(chǎn)智能智造第三代半導(dǎo)體芯片微電子中央控制處理芯片MCU、SOC、IGBT、Clipper、MOS、LDO等系列產(chǎn)品。

該公司產(chǎn)品主要應(yīng)用于控制處理芯片以及存儲芯片、圖像處理芯片、數(shù)字信號傳輸芯片及電源管理芯片等，廣泛應(yīng)用于航空航天、飛行器、AI、無人駕駛、軍工控制、高端工控、汽車電子、新能源、智能自動化設(shè)備、新型顯示、智能家電等領(lǐng)域。

平煤神馬年產(chǎn)100萬克拉CVD金剛石功能材料項目開工

據(jù)中國平煤神馬集團(tuán)消息，10月31日，平煤神馬集團(tuán)年產(chǎn)100萬克拉CVD金剛石功能材料項目開工儀式在信陽市光山縣先進(jìn)制造業(yè)開發(fā)區(qū)舉行。

該項目總投資約4億元，立足于金剛石半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與各行業(yè)需求，通過引進(jìn)行業(yè)領(lǐng)先技術(shù)，大力發(fā)展以金剛石為襯底的硅晶圓材料及CVD金剛石膜技術(shù)和金剛石超寬禁帶半導(dǎo)體功能材料等，可填補(bǔ)國內(nèi)空白，實現(xiàn)生產(chǎn)技術(shù)的更新?lián)Q代。

該項目建成后，預(yù)計可實現(xiàn)年銷售收入3.2億元。中國平煤神馬集團(tuán)副總經(jīng)理李本斌表示，項目建成后將提升我國高端晶圓級功率器件用碳基基片的市場占有率。

立隆電子蘇州新項目投產(chǎn)

據(jù)吳江開發(fā)區(qū)消息，10月31日，立隆電子科技（蘇州）有限公司（以下簡稱“立隆電子”）開業(yè)儀式在吳江開發(fā)區(qū)舉行。

此次投產(chǎn)的立隆電子成立于2018年，是立隆集團(tuán)在吳江設(shè)立的第二家企業(yè)，位于吳江開發(fā)區(qū)新字路788號，主要生產(chǎn)片式元器件、高分子固體電容器類等新型電子元器件。項目投產(chǎn)后將年產(chǎn)片式元器件18億顆，預(yù)計年新增產(chǎn)值8億元。

世特美新能源汽車磁電傳感器平湖生產(chǎn)基地項目簽約

10月30日，世特美新能源汽車磁電傳感器平湖生產(chǎn)基地項目簽約落戶浙江平湖經(jīng)開區(qū)。

據(jù)平湖經(jīng)開消息，該項目由北京世特美測控技術(shù)有限公司設(shè)立，總投資1億元，主要研發(fā)生產(chǎn)高品質(zhì)、高可靠性的磁電傳感器及位置傳感器產(chǎn)品，為新能源汽車產(chǎn)業(yè)提供更加智能化、國產(chǎn)化的傳感器解決方案。

北京世特美測控技術(shù)有限公司成立于2007年，是北京市級專精特新企業(yè)、高新技術(shù)企業(yè)，也是國內(nèi)領(lǐng)先的電流傳感器和磁電產(chǎn)品提供商。公司主要生產(chǎn)智能型直流漏電傳感器、電量互感器、電量傳感器、電量變送器等產(chǎn)品。

長飛先進(jìn)第三代半導(dǎo)體功率器件生產(chǎn)項目開工

據(jù)中國光谷消息，10月26日，2023年四季度湖北省武漢市重大項目集中開工活動舉行，東湖高新區(qū)設(shè)分會場?，F(xiàn)場集中開工31個重大項目，總投資278.7億元。

其中，一批光電子信息產(chǎn)業(yè)項目開工，涉及芯片、激光、車載顯示等領(lǐng)域，包括長飛先進(jìn)第三代半導(dǎo)體功率器件生產(chǎn)項目。

據(jù)湖北日報此前報道，長飛先進(jìn)半導(dǎo)體第三代半導(dǎo)體功率器件研發(fā)生產(chǎn)基地項目于2023年8月落戶光谷。

該項目總投資預(yù)計超過200億元，其中項目一期總投資100億元，可年產(chǎn)36萬片SiC MOSFET晶圓，包括外延、器件設(shè)計、晶圓制造、封裝等。

長飛先進(jìn)半導(dǎo)體有限公司專注于碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體產(chǎn)品研發(fā)及制造，擁有國內(nèi)一流的產(chǎn)線設(shè)備和先進(jìn)的配套系統(tǒng)，具備從外延生長、器件設(shè)計、晶圓制造到模塊封測的全流程生產(chǎn)能力和技術(shù)研發(fā)能力。

作為全國四大集成電路產(chǎn)業(yè)基地之一，目前武漢光谷已聚集一批集成電路產(chǎn)業(yè)龍頭企業(yè)，形成了存儲芯片、化合物半導(dǎo)體芯片為兩大產(chǎn)業(yè)方向，涵蓋設(shè)計、制造、裝備、材料及分銷、模組等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)的產(chǎn)業(yè)集群。

其中，東湖高新區(qū)重點(diǎn)布局化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，九峰山科技園將構(gòu)建設(shè)備、材料、設(shè)計、芯片、器件、模塊、制造、封裝、檢測的全產(chǎn)業(yè)鏈體系，聚力打造世界級化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高地。

杰創(chuàng)半導(dǎo)體-益普數(shù)字化車間MES項目正式啟動

近日，杰創(chuàng)半導(dǎo)體-益普數(shù)字化車間MES項目正式啟動。深圳市益普科技有限公司官微指出，杰創(chuàng)半導(dǎo)體將引入益普科技MES系統(tǒng)，雙方攜手共建晶圓產(chǎn)線數(shù)字化車間。

資料顯示，杰創(chuàng)半導(dǎo)體是一家專注于半導(dǎo)體芯片研發(fā)、生產(chǎn)與銷售的企業(yè)，主要從事高速850nm面發(fā)射激光器、接收器及其陣列（VCSEL和PD），DFB激光器、EML激光器和大功率850nm、940nm面發(fā)射激光器的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。產(chǎn)品應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心、云計算、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、3D傳感，無人駕駛等領(lǐng)域。

奧芯半導(dǎo)體FC-BGA高階IC封裝基板項目封頂

據(jù)奧芯半導(dǎo)體官微消息，2023年10月30日，奧芯半導(dǎo)體科技太倉園區(qū)主體建筑封頂。

奧芯FC-BGA高階IC封裝基板項目一期注冊資本1億元，總投資10億元，預(yù)計一期達(dá)產(chǎn)后年產(chǎn)值15億元。

2023年1月12日，該項目簽約江蘇省太倉市璜涇鎮(zhèn)，主要從事FC-BGA載板的研發(fā)/生產(chǎn)，其產(chǎn)品是集成電路封裝基板行業(yè)中技術(shù)含量最高、難度最大的細(xì)分領(lǐng)域，主要用于CPU、GPU、AI處理器服務(wù)器、ADAS/自動駕駛、物聯(lián)網(wǎng)以及大數(shù)據(jù)領(lǐng)域。

2023年7月2日，該項目開始挖土，主體結(jié)構(gòu)提前15天完成里程碑工期，二次結(jié)構(gòu)已提前施工，計劃于2024年4月30日完成整個項目的竣工驗收備案。

愛沃富集成光子芯片研發(fā)中心及數(shù)智制造基地生產(chǎn)項目投產(chǎn)

據(jù)中新蘇滁高新區(qū)消息，10月27日，愛沃富集成光子芯片研發(fā)中心及數(shù)智制造基地生產(chǎn)項目正式投產(chǎn)。

項目建成后，將形成年產(chǎn)集成光子芯片1200萬顆、光通信器件及模組360萬個、FAT機(jī)箱120萬個的生產(chǎn)能力，并可為第三方提供全光網(wǎng)絡(luò)建設(shè)解決方案。

資料顯示，滁州愛沃富光電科技有限公司成立于2013年，從事高性能集成光通信芯片和光通信模塊研發(fā)、生產(chǎn)與銷售。成立至今，榮獲多項代表性獎項，擁有多項專利，是華為、烽火等公司光分路器、光纖跳線和箱體類產(chǎn)品方面的戰(zhàn)略合作伙伴。

此外，合肥工業(yè)大學(xué)教授翟華、全國微機(jī)電技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化委員會副所長陳杰、滁州愛沃富光電科技有限公司總經(jīng)理彭世云等三方，就重點(diǎn)研究與開發(fā)項目及合作共建硅光智能裝備研究中心、設(shè)立國家標(biāo)準(zhǔn)化工作站簽署合作協(xié)議。

如東聲芯射頻濾波器芯片IDM項目設(shè)備進(jìn)場

據(jù)聲芯電子科技消息，10月27日，如東聲芯電子科技有限公司（以下簡稱“聲芯電子科技”）首批半導(dǎo)體制造設(shè)備進(jìn)場儀式在如東經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)（高新區(qū)）泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園二期舉行。

這意味著如東聲芯射頻濾波器芯片IDM項目正式進(jìn)入設(shè)備安裝調(diào)試階段，項目建設(shè)取得階段性進(jìn)展。

消息介紹稱，聲芯射頻濾波器芯片IDM項目總投資5億元，計劃購置等離子清洗機(jī)、甩干機(jī)等53臺，進(jìn)口DUV光刻機(jī)、DUV勻膠顯影機(jī)等292臺。項目達(dá)產(chǎn)后可形成年產(chǎn)4萬片芯片及60億只電子元器件的生產(chǎn)能力，預(yù)計年銷售可超6.2億元。

據(jù)官方介紹，聲芯電子科技成立于2021年，是一家專注于聲表面波產(chǎn)品的IDM高科技企業(yè)，具有完備的設(shè)計、開發(fā)、生產(chǎn)的產(chǎn)業(yè)化優(yōu)勢。

聲芯電子科技產(chǎn)品包括聲表芯片、表面波濾波器、諧振器等，廣泛應(yīng)用于移動通信（基站、其他移動終端），微波通信（雷達(dá)、ISM），衛(wèi)星通信（GPS、北斗、伽利略、格洛拉斯等），物聯(lián)網(wǎng)NB-LOT，醫(yī)藥工業(yè)控制，消費(fèi)電子（RKE、DAB、CATV、T/CMMB）等多個領(lǐng)域。

啟泰傳感新一代圖像芯片項目簽約

據(jù)城陵磯新港區(qū)消息，10月26日，啟泰傳感新一代圖像芯片項目簽約入駐城陵磯新港區(qū)。

消息稱，該項目總投資20億元，建設(shè)圖像壓縮編碼芯片項目，主要設(shè)計生產(chǎn)與圖像傳感器連接的后處理芯片。該芯片通過小波變換技術(shù)，解決圖像傳輸和存儲中出現(xiàn)的“馬賽克”問題，這也是目前全世界唯一一種在兼容國際JPEG標(biāo)準(zhǔn)的基礎(chǔ)上，實現(xiàn)圖像品質(zhì)躍升的方式。

項目一期落地EOD研發(fā)生產(chǎn)大樓，由啟泰傳感創(chuàng)始人王國秋教授帶領(lǐng)團(tuán)隊開展IC設(shè)計，預(yù)計實現(xiàn)年產(chǎn)500萬片生產(chǎn)能力；項目二期擬購地建設(shè)一條主流工藝的12吋晶圓廠，預(yù)計實現(xiàn)年產(chǎn)量10億片。

資料顯示，湖南啟泰傳感科技有限公司成立于2006年，從事泛集成電路（特色集成電路）工藝，專注于MEMS傳感器技術(shù)和產(chǎn)品，尤其偏重于非半導(dǎo)體基底工藝和技術(shù)。

城陵磯新港區(qū)消息披露稱，目前，啟泰傳感已建立了我國唯一一條工廠化金屬基底壓敏芯片生產(chǎn)線，該線于2018年12月成功拉通，現(xiàn)已量產(chǎn)，產(chǎn)品質(zhì)量位于國際同類產(chǎn)品的第一方陣，設(shè)計產(chǎn)能已躍居世界前三甲。

漢瑞通信半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項目開工

據(jù)漢水襄陽消息，10月26日，湖北襄陽市東津城市新中心舉行重大項目集中開工活動。參與此次集中開工活動的有23個項目，總投資318.2億元，包括漢瑞通信半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項目。

漢瑞通信半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項目總投資50億元，主要生產(chǎn)5G通信光模塊和第三代半導(dǎo)體功率芯片，產(chǎn)品主要供應(yīng)華為、中興、烽火等知名企業(yè)。項目建成后，將有力助推襄陽光電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

據(jù)官網(wǎng)顯示，廣東漢瑞通信科技有限公司（以下簡稱“漢瑞通信”）成立于2014年8月，是專業(yè)從事半導(dǎo)體光通信核心器件LD（激光二極管）芯片、封裝的規(guī)模生產(chǎn)、研發(fā)和應(yīng)用開發(fā)的高科技企業(yè)。

漢瑞通信表示，公司第一階段已于2014年12月投產(chǎn)，面積3400平米，60人，漢瑞通信總產(chǎn)能到2017年底TO56產(chǎn)線將達(dá)到1KK/月，TO46產(chǎn)線將達(dá)到500K/月，主要生產(chǎn)光通信核心器件2.5G、10G、25G、40G、100G等芯片、封裝。主要客戶華為、中興、九州等。

聯(lián)瑞新材擬投建集成電路用電子級功能粉體材料項目

10月26日，聯(lián)瑞新材發(fā)布《關(guān)于投資集成電路用電子級功能粉體材料建設(shè)項目的公告》，擬投資1.28億元建設(shè)集成電路用電子級功能粉體材料項目，以滿足集成電路用電子級功能粉體材料市場需求。

根據(jù)公告，集成電路用電子級功能粉體材料項目的建設(shè)地點(diǎn)位于江蘇省連云港市高新區(qū)，項目設(shè)計產(chǎn)能為25200噸/年，項目建設(shè)周期為24個月。

電子材料是電子信息技術(shù)的基礎(chǔ)和先導(dǎo)，是電子信息領(lǐng)域孕育新技術(shù)、新產(chǎn)品、新裝備的“搖籃”。隨著5G通訊、AI、HPC等新興技術(shù)發(fā)展，5G通訊用高頻高速基板、IC載板、高端芯片封裝等市場迎來了良好的發(fā)展機(jī)遇。同時對集成電路用到的電子級功能粉體材料提出了小粒徑、低雜質(zhì)、大顆?？刂?、高填充等不同特性要求。

聯(lián)瑞新材表示，本次投資事項系公司主營業(yè)務(wù)，符合戰(zhàn)略發(fā)展規(guī)劃，項目建設(shè)完成將持續(xù)滿足5G通訊用高頻高速基板、IC載板、高端芯片封裝等應(yīng)用領(lǐng)域?qū)呻娐酚秒娮蛹壒δ芊垠w材料越來越高的特性要求，進(jìn)一步提升公司自動化智能化制造水平及生產(chǎn)效能。

同日，聯(lián)瑞新材發(fā)布2023年第三季度報告，公司實現(xiàn)營業(yè)收入1.97億元，同比增長43.43%；歸屬于上市公司股東的凈利潤5179.58萬元，同比增長32.66%。

2023年前三季度，聯(lián)瑞新材實現(xiàn)營業(yè)收入5.11億元，同比增長4.72%；歸屬于上市公司股東的凈利潤1.25億元，同比下滑4.9%。

針對業(yè)績變動原因，聯(lián)瑞新材稱，公司營收增長主要系本報告期半導(dǎo)體封裝及導(dǎo)熱行業(yè)銷量增加所致。

亞芯微半導(dǎo)體晶圓制造及芯片封測項目簽約

10月22日，亞芯微半導(dǎo)體晶圓制造及芯片封測項目在東寶簽約。荊門招商消息顯示，項目總投資30億元，分兩期建設(shè)，具有成長前景好、科技含量高、產(chǎn)業(yè)帶動強(qiáng)的特點(diǎn)，將進(jìn)一步推動?xùn)|寶電子信息產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

據(jù)官網(wǎng)介紹，浙江亞芯微電子股份有限公司是專業(yè)從事集成電路、電子元器件的設(shè)計、封裝、測試、銷售一體的高新科技型企業(yè)。

該公司主要開發(fā)和生產(chǎn)消費(fèi)類整機(jī)電子產(chǎn)品的集成電路及晶體管、半導(dǎo)體光電元器件等分立器件，產(chǎn)品現(xiàn)已成功應(yīng)用于智能玩具、燈飾、LED驅(qū)動、電子鐘表、充電器、遙控器、電腦周邊、半導(dǎo)體照明、電源管理等。

華夏金晟集團(tuán)半導(dǎo)體新材料生產(chǎn)項目簽約落地

據(jù)天門日報報道，10月22日，華夏金晟集團(tuán)半導(dǎo)體新材料生產(chǎn)項目在湖北天門市簽約落地。

在簽約儀式現(xiàn)場，天門市與華夏金晟集團(tuán)簽訂《半導(dǎo)體新材料生產(chǎn)項目投資合同》。簽約后，項目開工儀式在岳口工業(yè)園同日舉行。

根據(jù)報道，該項目總投資20億元，研發(fā)產(chǎn)品主要用于配套全國高端電子信息產(chǎn)業(yè)以及醫(yī)療、航天、航空、半導(dǎo)體芯片等高科技領(lǐng)域，如自動駕駛新能源汽車傳感芯片、航天航空軍事領(lǐng)域的導(dǎo)觸點(diǎn)等。該項目一期工程計劃于明年5月建成投產(chǎn)，預(yù)計年銷售額可達(dá)15億元。

先進(jìn)半導(dǎo)體電子應(yīng)用材料項目投產(chǎn)

據(jù)合肥新站區(qū)消息，10月21日，日益和半導(dǎo)體材料有限公司投資的先進(jìn)半導(dǎo)體電子應(yīng)用材料項目正式投產(chǎn)。

日益和半導(dǎo)體材料有限公司是日益和化工(蘇州)有限公司在合肥新站高新區(qū)投資設(shè)立的全資子公司。

先進(jìn)半導(dǎo)體電子應(yīng)用材料項目位于九頂山路與龍子湖路交口，總投資3.2億元，主要從事半導(dǎo)體晶圓制造及封裝用顯影液、蝕刻液、清洗液、研磨液等產(chǎn)品生產(chǎn)，滿產(chǎn)后年產(chǎn)值約5億元。

正齊半導(dǎo)體杭州項目簽約

據(jù)蕭山經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)消息，10月19日，正齊半導(dǎo)體年產(chǎn)六萬顆高階功率模塊研發(fā)生產(chǎn)項目簽約。

正齊半導(dǎo)體杭州項目將在開發(fā)區(qū)投資建設(shè)第三代半導(dǎo)體模塊工廠，項目首期投資3000萬美元，總投資額將達(dá)10億元人民幣。項目規(guī)劃建設(shè)10條智能化模塊封裝生產(chǎn)與組裝線，滿足車規(guī)級與航天級的模塊生產(chǎn)線要求，每年將生產(chǎn)6萬顆高端航天及車規(guī)級IGBT與碳化硅芯片、模塊及器件等產(chǎn)品。

該工廠將采用與合作廠商共同研制的驅(qū)動芯片，將最新一代高密度IGBT與碳化硅芯片和多功能、高集成驅(qū)動芯片，實現(xiàn)從功率芯片、驅(qū)動芯片到模組封測、提供應(yīng)用方案的全自主可控。

據(jù)悉，目前，該項目已經(jīng)開始裝修設(shè)計階段，預(yù)計于2024年中旬投產(chǎn)通線，達(dá)產(chǎn)后每年產(chǎn)值約5億元，二期總達(dá)產(chǎn)后年產(chǎn)值約25-30億元。

正齊半導(dǎo)體（杭州）有限公司是馬來西亞上市公司正齊集團(tuán)在中國的子公司，主要從事功率模塊,功率器件的研發(fā)和銷售，擁有先進(jìn)、SiC 、IGBT技術(shù)，并與晶圓廠、封裝技術(shù)及產(chǎn)線進(jìn)行戰(zhàn)略合作。

盛泰光科半導(dǎo)體先進(jìn)封裝等項目簽約

10月18日，2023中國陶都（宜興）金秋經(jīng)貿(mào)洽談會開幕式上，總投資800億元、64個項目進(jìn)行集中簽約。

其中，總投資50億元的先進(jìn)封裝測試項目、總投資50億元的高性能鋰離子電池聚酰亞胺隔膜項目、總投資40億元的盛泰光科半導(dǎo)體先進(jìn)封裝項目等簽約。

盛泰光電科技股份有限公司董事長趙偉介紹稱，此次在宜興投資半導(dǎo)體先進(jìn)封裝項目，是基于當(dāng)?shù)睾駥嵉漠a(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)、優(yōu)越的區(qū)位優(yōu)勢和優(yōu)良的資源稟賦等綜合考慮的結(jié)果。

此外，中金資本運(yùn)營有限公司董事長單俊葆此次不僅將總投資20億元的華平新材料光伏POE封裝膜項目落地宜興，還在宜興成立規(guī)模20億元的電投中金綠色基金。

另據(jù)無錫日報報道，今年以來，宜興新能源、集成電路、生命健康三大產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值增長40%左右，戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值占比提升8.4%。

江蘇華天科技首批設(shè)備進(jìn)廠暨3號廠房動工

10月18日，華天科技（江蘇）有限公司（以下簡稱“華天科技”）首批設(shè)備進(jìn)廠暨3號廠房動工儀式舉行。

近年來，南京浦口區(qū)搶抓機(jī)遇、務(wù)實發(fā)展，不斷培育壯大集成電路、汽車制造等產(chǎn)業(yè)集群，其中集成電路已成為浦口區(qū)增長速度最快、工業(yè)占比最高、新進(jìn)項目最多、未來發(fā)展?jié)摿ψ畲蟮漠a(chǎn)業(yè)，初步形成了全產(chǎn)業(yè)鏈格局。

華天科技自2018年在南京浦口落地以來，不斷擴(kuò)大在寧投資、生產(chǎn)規(guī)模。企業(yè)投資建設(shè)的江蘇華天晶圓級先進(jìn)封測基地項目，利用華天科技集成電路晶圓級封測技術(shù)，通過新建廠房和動力環(huán)保配套設(shè)施等，建成具有國際領(lǐng)先水平的集成電路晶圓級封測基地，助力南京集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

據(jù)了解，目前，項目一期部分廠房已基本完工，首批設(shè)備進(jìn)廠。項目建成達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計年銷售收入70億元，利潤總額10億元。

同興達(dá)昆山先進(jìn)封裝項目一期開啟量產(chǎn)

據(jù)“金千燈”消息，10月18日，昆山同興達(dá)量產(chǎn)慶典暨合資簽約儀式舉行，同興達(dá)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝項目一期項目正式量產(chǎn)。

該項目主體為昆山同興達(dá)芯片封測技術(shù)有限責(zé)任公司（以下簡稱“昆山同興達(dá)”），由深圳同興達(dá)于2021年底投資設(shè)立，布局先進(jìn)封測。該項目一期工程總投資金額9.9億元，達(dá)產(chǎn)后可實現(xiàn)每月2萬片全流程金凸塊產(chǎn)能。

“金千燈”消息顯示，該項目引進(jìn)了兩臺“SMEE光刻機(jī)”，是昆山首臺金凸塊封測光刻機(jī)，設(shè)備采用先進(jìn)封測裝技術(shù)，應(yīng)用于集成電路封裝技術(shù)及光電組件對外連接，屬于集成電路產(chǎn)業(yè)重要組成部分。同時，設(shè)備具有較強(qiáng)延展性，可實現(xiàn)與先進(jìn)制程芯片相似功能，對縮短國內(nèi)與國外產(chǎn)品代差具有重要意義。

目前，金千燈落戶了51家集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)，培育了以同興達(dá)、環(huán)鴻電子為代表的12家超10億元企業(yè)和艾森半導(dǎo)體、普諾威電子為代表的擬上市企業(yè)、專精特新企業(yè)。

據(jù)悉，金千燈2022年全鎮(zhèn)集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達(dá)234.4億元，同比增長5.9%。力爭到2025年，集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達(dá)到400億元，助力千燈工業(yè)總產(chǎn)值在2025年突破1000億元。

宜興經(jīng)開區(qū)31只重大項目集中開竣工

據(jù)“宜興發(fā)布”公眾號消息，10月17日，總投資273億元的31只重大項目在宜興經(jīng)開區(qū)集中開竣工，包含開工項目16個、竣工項目15個，涵蓋新能源、集成電路、生命健康、智能裝備、現(xiàn)代服務(wù)業(yè)等領(lǐng)域。

15個集中竣工的重大項目，目前已累計完成投資約140億元。其中，總投資50.68億元的中環(huán)領(lǐng)先高端硅基材料項目智能化程度高、進(jìn)口設(shè)備多，進(jìn)口設(shè)備占比超50%，通過智能設(shè)備、信息系統(tǒng)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺等綜合應(yīng)用，打造園區(qū)智能化樣板工廠。

總投資20.15億元的先科半導(dǎo)體電子信息材料項目技術(shù)含量高、核心競爭力強(qiáng)，該項目投產(chǎn)后，將填補(bǔ)國內(nèi)高質(zhì)量半導(dǎo)體前驅(qū)體及光刻膠材料生產(chǎn)領(lǐng)域的空白。