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五星評級印證了 FormFactor 在半導(dǎo)體晶圓測試解決方案領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位

發(fā)表時間:2025-05-30 15:30來源:FormFactor

五星評級印證了 FormFactor 在半導(dǎo)體晶圓測試解決方案領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位


[ 摘要:5月 23, 2025。 FormFactor致力于推動下一代設(shè)備性能提升的承諾再次得到認(rèn)可,這一次在 TechInsights 的 2025 年客戶滿意度調(diào)查中獲得了最高榮譽(yù)。 ]




隨著半導(dǎo)體行業(yè)不斷突破創(chuàng)新的界限,對精準(zhǔn)、可靠和高性能測試解決方案的需求從未如此迫切。 FormFactor致力于推動下一代設(shè)備性能提升的承諾再次獲得認(rèn)可,這次在 TechInsights 的 2025 年全球半導(dǎo)體行業(yè)客戶滿意度調(diào)查中斬獲最高榮譽(yù)。

FormFactor很自豪地宣布,F(xiàn)ormFactor 在多個類別中獲得了五星評級,并獲得了全球最高排名。

在競爭激烈的領(lǐng)域,F(xiàn)ormFactor 憑借卓越的服務(wù)、技術(shù)創(chuàng)新和穩(wěn)定的產(chǎn)品性能脫穎而出。獲得的獎項凸顯了 FormFactor在晶圓測試生態(tài)系統(tǒng)中的實力:

  • 全球 第1 – 測試子系統(tǒng)

  • 全球 第1 – 專注于芯片制造設(shè)備的供應(yīng)商

  • 全球 10 大客戶服務(wù) – 專注于芯片制造設(shè)備的供應(yīng)商

  • 全球半導(dǎo)體供應(yīng)商獎 – 封裝測試設(shè)備

這一成就印證了全球客戶的共識:FormFactor 提供的測試解決方案不僅能加速半導(dǎo)體創(chuàng)新,還能優(yōu)化成本、良率和性能。


FormFactor 已連續(xù)十二年在測試子系統(tǒng)類別中獲得認(rèn)可,該類別涵蓋探針卡、測試插座和器件接口板等關(guān)鍵組件。這些系統(tǒng)在晶圓級測試中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用,晶圓級測試是確保封裝前設(shè)備功能和質(zhì)量的重要過程。

了解我們的高量產(chǎn)晶圓測試解決方案如何專為滿足先進(jìn)制程節(jié)點、3D IC 架構(gòu)和高帶寬內(nèi)存的需求而設(shè)計。

TechInsights 調(diào)查基于全球半導(dǎo)體制造商的直接反饋,從以下維度評估供應(yīng)商:

  • 供應(yīng)商表現(xiàn)

  • 顧客服務(wù)

  • 產(chǎn)品性能

我們持續(xù)獲得的五星評級,印證了 “客戶為先” 理念的影響力。無論是幫助合作伙伴加快上市時間,還是為人工智能、5G 和量子應(yīng)用賦能新型測試能力,F(xiàn)ormFactor 始終專注于解決工程師在晶圓層面面臨的實際挑戰(zhàn)。





**附: TechInsights 的 2025 年全球半導(dǎo)體行業(yè)客戶滿意度調(diào)查

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