探針臺-方便好用的在片測試系統(tǒng)介紹-專業(yè)的系統(tǒng)開發(fā)集成解決方案

隨著物聯(lián)網(wǎng)、新能源、人工智能等新興領域的快速發(fā)展，芯片測試環(huán)節(jié)由封裝成品逐漸向前端晶圓級轉移，對晶圓的在片測試提出了新的挑戰(zhàn)。高功率、低漏電流、高低溫、自動化無人值守等如何高效穩(wěn)定的實現(xiàn)，信賽賽思可提供完整的解決方案。

信賽賽思提供綜合測試系統(tǒng)的開發(fā)及集成，自動化測試軟件等產(chǎn)品，致力成為高端綜合服務提供商，為客戶提供一站式服務。公司目前已經(jīng)完成高壓在片測試系統(tǒng)、射頻在片測試系統(tǒng)、光電在片測試系統(tǒng)、失效分析在片測試系統(tǒng)的開發(fā)和集成。

射頻/太赫茲在片測試系統(tǒng)

產(chǎn)品介紹

SUMMIT200專為研發(fā)設備表征/建?；蚶a(chǎn)應用而設計，可在-60°C至 +300°C溫度范圍內進行精確的電氣測量，適用于超低噪聲，DC，RF，mmW和THz應用，并具有半自動和全自動操作，可用于最快時間獲取準確數(shù)據(jù)。

產(chǎn)品特點

PureLine、AutoGuard 和新一代 MicroChamber 技術實現(xiàn)高準確度 IV/CV、低噪聲和 1/f 測量的最佳解決方案

Roll-Out 載物臺拉出專利

可選自動晶圓裝載

手動測試選件，滿足手動和自動兩種測試應用

-60°C 至 +300'℃ 的完整溫度范圍

產(chǎn)品應用

電源類產(chǎn)品、半導體分立器件、IV/CV，RFmmW/THz，失效分析，WLR，MEMS

高壓在片測試系統(tǒng)

產(chǎn)品介紹

TESLA200專為晶圓級IGBT/功率MOSFET(GaN，SiC，Si)器件測量而設計。該系統(tǒng)經(jīng)過精心設計，可提供高達3kV(三軸)/10kV(同軸)和200A(標準)/600A(大電流)測量的準確數(shù)據(jù)。具有下一代測量功能，包括防電弧設計，自動測量以及對工程探針和量產(chǎn)探卡的支持一套系統(tǒng)可以滿足從研發(fā)到量產(chǎn)的所有晶圓級功率測試需求。

產(chǎn)品特點

10,000V/600A在片測試能力

鍍金的 MicroVac chuck專利載物臺，減小背部接觸阻抗

可選自動晶圓裝載

手動測試選件，滿足手動和自動兩種測試應用

歐盟認證的人身安全防護裝置

-60°C 至 +300°℃ 的完整溫度范圍

產(chǎn)品應用

大功率器件，IGBT，電源類產(chǎn)品

硅光在片測試系統(tǒng)

產(chǎn)品介紹

FormFactor硅光探針臺是市場上首個經(jīng)過驗證的集成測量解決方案，可在安裝后立即進行經(jīng)過生產(chǎn)驗證的優(yōu)化光學測量，無需進一步開發(fā)。該探針臺支持Contact Intelligence?這是一種創(chuàng)新技術，能夠檢測環(huán)境變化并作出反應，以優(yōu)化探針接觸準確度，從而實現(xiàn)自主型半導體測試。

產(chǎn)品特點

300,mm、200mm、150mm可選

垂直耦合、側面耦合可選

自動化校準和對準

Z傳感器，保護光纖和晶圓

模塊化光學探針，光纖或陣列隨意切換

產(chǎn)品應用

硅基光子學、光電調制、IV/CV，RF/mmW/THz，失效分析，WLR，MEMS

失效分析在片測試系統(tǒng)

產(chǎn)品介紹

通過分析亞微米級的失敗來可視化成功電氣故障驗證，定位和調試，能夠探測小于1μm的特征。在幾秒鐘內從晶圓到芯片再到封裝的靈活適應，最大限度地縮短了獲取數(shù)據(jù)的時間，并最終加快了上市時間。

產(chǎn)品特點

最大放大倍數(shù)高達4000倍(可選)

激光切割機和相機接口準備就緒

實現(xiàn)亞微米級觸點接觸

真空吸附針座實現(xiàn)1um的特征分辨率

單 DUT支持載物臺

產(chǎn)品應用

電源類產(chǎn)品、半導體分立器件