最新的DRAM存儲(chǔ)芯片可在游戲機(jī),個(gè)人計(jì)算機(jī)以及服務(wù)器應(yīng)用中提供極其快速，流暢的圖形和緩存響應(yīng)。隨著半導(dǎo)體器件采用多種芯片堆疊的方式封裝成尺寸較小的顆粒，它們?yōu)橹饾u縮小的移動(dòng)電話、物聯(lián)網(wǎng) (IOT) 和其他消費(fèi)類電子產(chǎn)品滿足了迅速增長(zhǎng)的內(nèi)存容量需求。利用 FormFactor 的 Matrix 和 PH 系列探針卡可以優(yōu)化這些新型的、高性能的、高密度 DRAM 存儲(chǔ)芯片的測(cè)試，因?yàn)樗鼈兲岣吡?DRAM 存儲(chǔ)芯片的測(cè)試效率和降低了測(cè)試的總成本。

每個(gè)細(xì)微之處都必須進(jìn)行測(cè)試以確保最高的性能，因而對(duì)于以較低的總體成本實(shí)現(xiàn)高良率的批量生產(chǎn)而言，大規(guī)模并行晶圓級(jí)測(cè)試是不可或缺的。FormFactor DRAM 測(cè)試方案有可擴(kuò)展的架構(gòu)，能夠輕松適應(yīng) DRAM存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)的超高引腳數(shù)、晶圓尺寸要求，并充分利用功率和低作用力，精密接觸。

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SmartMatrix

用于先進(jìn)技術(shù)芯片的整片300mm晶圓的測(cè)試

SmartMatrix 1500XP 可在移動(dòng)和標(biāo)準(zhǔn)型 DRAM、圖形存儲(chǔ)器 (GDDR)、高帶寬存儲(chǔ)器 (HBM)、和新興存儲(chǔ)設(shè)備上提供300 mm full-wafer測(cè)試。該平臺(tái)經(jīng)過專門開發(fā)，可支持快速的設(shè)計(jì)進(jìn)度和先進(jìn)的產(chǎn)品線路圖，擴(kuò)展了久經(jīng)考驗(yàn)的Matrix? 架構(gòu)，可滿足探針卡并行性的增加，單次觸壓?jiǎn)纹A上多達(dá) 1536 個(gè)位點(diǎn)。通過采用 Formfactor 的TTRE技術(shù)，可在 16 個(gè) TRE 共享組信號(hào)上支持更快的測(cè)試速度 / 時(shí)鐘頻率（從 125 MHz 至 200 MHz）。SmartMatrix 1500XP 能夠完成 -40°C 至 160°C 溫度范圍內(nèi)的晶圓測(cè)試，可滿足汽車半導(dǎo)體器件的高溫要求。SmartMatrix 1500XP 的高性能和快速交付，優(yōu)化了當(dāng)今的 DRAM 和先進(jìn)存儲(chǔ)器件良率，并加速產(chǎn)品上市時(shí)間。

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2. 閃存

波動(dòng)的價(jià)格和需求往往要求閃速存儲(chǔ)器制造商覓得新的運(yùn)作效率。FormFactor 的先進(jìn)晶圓測(cè)試解決方案通過提高良率和降低每顆裸片的總體測(cè)試成本，可幫助制造商解決這種面臨的壓力。

TouchMatrix

200mm和300mm NAND 和 NOR 閃存芯片整片晶圓測(cè)試

波動(dòng)的市場(chǎng)價(jià)格和需求往往要求閃存芯片供應(yīng)商不斷提高生產(chǎn)效率。FormFactor 的先進(jìn)晶圓測(cè)試解決方案通過提高良率和降低每顆芯片的綜合測(cè)試成本，幫助他們提高市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。FormFactor TouchMatrix? 探針卡經(jīng)過特別設(shè)計(jì)，為200 mm和300 mm NAND 和 NOR 閃存測(cè)試提供了單顆芯片最低測(cè)試成本。它提供了大規(guī)模并行計(jì)算能力，并且可針對(duì)制造商測(cè)試設(shè)備和產(chǎn)品設(shè)計(jì)的變化進(jìn)行調(diào)整，以優(yōu)化探針的平面度和速度設(shè)置。這些特性結(jié)合在一起，改善了生產(chǎn)率并降低了總成本。

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3. 鑄造及邏輯

電池壽命的設(shè)備。用于驅(qū)動(dòng)這些應(yīng)用的邏輯芯片采用先進(jìn)的封裝技術(shù)，如倒裝芯片和晶圓級(jí)封裝，尺寸更小，電氣性能更高。與消費(fèi)者設(shè)備相比，汽車中半導(dǎo)體的使用越來越多地增加了對(duì)可靠性，安全性和更高操作范圍的需求。來自Formfactor的Apollo，Altius，Katana探針卡能夠以更精細(xì)的間距，更高的溫度和更高的并行度測(cè)試邏輯器件，從而降低測(cè)試成本，并增加對(duì)客戶提供可靠產(chǎn)品的保證。

Altius

可實(shí)現(xiàn)具有細(xì)間距微凸點(diǎn)的高性能超大型 I/O 邏輯器件的測(cè)試

封裝系統(tǒng)（SIP）技術(shù)是將高端邏輯和存儲(chǔ)設(shè)備結(jié)合在一起，用于計(jì)算密集型應(yīng)用（如云計(jì)算和無人駕駛汽車）的關(guān)鍵推動(dòng)力。硅中介層是在不同設(shè)備類型之間提供互連平臺(tái)的關(guān)鍵元素。 Altius探針卡用于滿足測(cè)試高端邏輯和硅中介層應(yīng)用的挑戰(zhàn)性需求。憑借溜冰鞋形的探針尖端，45 um的螺距能力，低阻力和漏電，當(dāng)今市場(chǎng)上全球領(lǐng)先的性能最高的商用邏輯器件制造商都選擇Altius針卡。

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Katana

專為fine-pitch / wire-bond 的pad測(cè)試或邏輯器件的pre-flip chip應(yīng)用而設(shè)計(jì)

Katana 探針卡經(jīng)過專門設(shè)計(jì)，滿足業(yè)界領(lǐng)先的高級(jí)封裝如pre-bump flip-chip以及wire bond logic倒裝式芯片應(yīng)用測(cè)試要求。其應(yīng)用包括微控制器、邏輯 IC、汽車 IC、觸摸屏控制器和傳感器 IC。Katana探針卡能夠適應(yīng)多種焊盤布局，而且特別適合在大批量生產(chǎn)(HVM) 環(huán)境中使用，具有在現(xiàn)場(chǎng)更換個(gè)別針腳的能力。其架構(gòu)基于非浮動(dòng)式探針引腳，這實(shí)現(xiàn)了穩(wěn)定的 Cres 和熱敏捷性，從而使其適用于超寬的溫度范圍測(cè)試（-40 °C 至 140 °C）

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QiLin

用于先進(jìn)的晶圓級(jí)芯片規(guī)模封裝 (WLCSP) 器件（間距范圍為 250μm 至 500μm）

為了滿足消費(fèi)者對(duì)于低價(jià)、低功耗和高連接性的便攜式計(jì)算產(chǎn)品的需求，半導(dǎo)體行業(yè)加快了工藝和封裝技術(shù)的發(fā)展。雖然尖端半導(dǎo)體技術(shù)為低成本和低功耗應(yīng)用提供了重要優(yōu)勢(shì)，但是它們也向晶圓測(cè)試提出了重大的挑戰(zhàn)。例如，晶圓測(cè)試面臨著嚴(yán)格的電氣性能要求，而且焊盤間距、密度和探針壓力持續(xù)調(diào)整，這些組合起來以降低成本和縮短周轉(zhuǎn)時(shí)間，從而滿足消費(fèi)終端的市場(chǎng)需求。FormFactor 擁有業(yè)界最廣泛的非存儲(chǔ)器型晶圓測(cè)試探針卡產(chǎn)品系列，其產(chǎn)品提供了高并行性（用于實(shí)現(xiàn)更大的吞吐量）、穩(wěn)定的接觸電阻（以獲得最優(yōu)的測(cè)試良率）和優(yōu)越的接觸精度。通過在其技術(shù)方面的持續(xù)投資，公司實(shí)現(xiàn)快速發(fā)展，以滿足客戶對(duì)于提升性能和縮減幾何尺寸的未來技術(shù)發(fā)展計(jì)劃要求。FormFactor 提供了一系列高級(jí) MEMS、垂直和懸臂式探針卡。QiLin? 探針卡是用于先進(jìn)的晶圓級(jí)芯片規(guī)模封裝 (WLCSP) 器件的主力型測(cè)試解決方案，適用的間距范圍是250μm-500 μm。多DUT 產(chǎn)品可在量產(chǎn)環(huán)境中提供穩(wěn)健的性能和高可靠性。該探針卡采用彈簧針作為接觸元件的獨(dú)特設(shè)計(jì)，為solder bump probing提供了必要的機(jī)械合規(guī)性，并且最大限度減少solder bump 壞損。在 WLCSP 環(huán)境中，探針性能對(duì)成本的影響比以往任何時(shí)候都大，QiLin 探針卡將為全球芯片制造商縮減測(cè)試時(shí)間和成本。

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Cantilever

用于fine pitch, wire bonded邏輯器件的晶圓測(cè)試探針卡

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Apollo

用于fine-pitch / Flip-chip(Cu Pillar / Solder bumps) 芯片應(yīng)用，具有高電流承載能力

為了滿足消費(fèi)者對(duì)于低價(jià)、低功耗和高連接性的便攜式計(jì)算產(chǎn)品的需求，半導(dǎo)體行業(yè)加快了工藝和封裝技術(shù)的發(fā)展。雖然尖端半導(dǎo)體技術(shù)為低成本和低功耗應(yīng)用提供了重要優(yōu)勢(shì)，但是它們也向晶圓測(cè)試提出了重大的挑戰(zhàn)。例如，晶圓測(cè)試面臨著嚴(yán)格的電氣性能要求，而且焊盤間距、密度和探針壓力持續(xù)調(diào)整，這些組合起來以降低成本和縮短周轉(zhuǎn)時(shí)間，從而滿足消費(fèi)終端的市場(chǎng)需求。FormFactor 擁有業(yè)界最廣泛的非存儲(chǔ)器型晶圓測(cè)試探針卡產(chǎn)品系列，其產(chǎn)品提供了高并行性（用于實(shí)現(xiàn)更大的吞吐量）、穩(wěn)定的接觸電阻（以獲得最優(yōu)的測(cè)試良率）和優(yōu)越的接觸精度。通過在其技術(shù)方面的持續(xù)投資，公司實(shí)現(xiàn)快速發(fā)展，以滿足客戶對(duì)于提升性能和縮減幾何尺寸的未來技術(shù)發(fā)展計(jì)劃要求。FormFactor 提供了一系列高級(jí) MEMS、垂直和懸臂式探針卡。Apollo 垂直探針卡適合area-array 和perimeter-layout應(yīng)用，包括flip chip 和pre-bump 或者aluminum pad應(yīng)用。Apollo 是業(yè)界領(lǐng)先的首選倒裝式芯片探針卡，適用于圖形處理器、游戲機(jī)微處理器和汽車微控制器。Apollo 利用專有的制造技術(shù)提供了卓越的可靠性和質(zhì)量（針對(duì)多 DUT 測(cè)試）以及技術(shù)擴(kuò)展性（旨在滿足廣泛的測(cè)試要求）。Apollo 探針卡適用于移動(dòng)設(shè)備中的基帶和應(yīng)用處理器。Apollo 因其“一次成功”的可靠性而受到重視，其獨(dú)特的電氣 / 機(jī)械設(shè)計(jì) / 建模能力廣為人知，可在多位點(diǎn)測(cè)試環(huán)境中確保最佳的良率?？商峁┒喾N探針選擇 —— 傳統(tǒng)的眼鏡蛇型，細(xì)間距垂直 MEMS。它們的設(shè)計(jì)進(jìn)一步降低了移動(dòng)設(shè)備測(cè)試生產(chǎn)的成本。對(duì)于消費(fèi)類 IC，Apollo 是業(yè)界領(lǐng)先的flip-chip bump probing探測(cè)技術(shù)，適合在諸如 Xbox 和 PlayStations 等游戲機(jī)中使用的多內(nèi)核處理器。Apollo探針卡是業(yè)界領(lǐng)先的移動(dòng)電話處理器SoC ，bump/Cu pillar技術(shù)和汽車信息娛樂處理器的選擇。

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TrueScale

用于先進(jìn)的wire bond邏輯和 SoC 器件

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Vx-MP

支持高密度f(wàn)lip chip芯片晶圓測(cè)試，用于尖端微處理器和 SoC 等器件測(cè)試

Vx-MP 探針卡支持高密度倒裝式芯片測(cè)試，是尖端微處理器和 SoC 的首選產(chǎn)品。它的設(shè)計(jì)目標(biāo)是：提供高信號(hào)保真度和電流承載能力，延長(zhǎng)產(chǎn)品壽命和減少針卡維護(hù)工作量。

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4. Parametric

用于在線和終端參數(shù)測(cè)試的Takumi?探針卡使IC制造商能夠更早地了解驗(yàn)證其設(shè)計(jì)，驗(yàn)證工藝性能和實(shí)現(xiàn)更高產(chǎn)量的機(jī)會(huì)。高接觸精度支持制造商在其產(chǎn)品晶圓上使用更小的測(cè)試焊盤和更窄的劃線。

Pyramid Parametric

Parametric 系列 Pyramid 探針卡是高性價(jià)比的測(cè)試解決方案，兼容所有主流的參數(shù)測(cè)試機(jī)平臺(tái)，實(shí)現(xiàn) 65 nm 和 45 nm等先進(jìn)工藝參數(shù)測(cè)試要求。與傳統(tǒng)技術(shù)的探針卡相比，F(xiàn)ormFactor 的創(chuàng)新型 PyramidPlus? 制造工藝可提供較好的信號(hào)完整性和更快的穩(wěn)定時(shí)間，幫助客戶大幅度降低芯片的測(cè)試成本。Parametric 系列 Pyramid 探針卡適用多種應(yīng)用，如工藝開發(fā)、量產(chǎn)測(cè)試的純DC 參數(shù)量測(cè)（在線工藝節(jié)點(diǎn)和末端工藝節(jié)點(diǎn)）、WAT 等。

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Takumi

用于生產(chǎn)線中和生產(chǎn)線后端參數(shù)測(cè)試

Takumi探針卡可實(shí)現(xiàn)在線工藝節(jié)點(diǎn)和末端工藝節(jié)點(diǎn)參數(shù)測(cè)試，使芯片制造商更早的了解他們?cè)O(shè)計(jì)的芯片，驗(yàn)證工藝性能，實(shí)現(xiàn)高良率。高精度的探針卡技術(shù)可確保芯片生產(chǎn)商采用更小的測(cè)試Pad尺寸來縮小晶圓切割道的寬度。

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5. RF / MMW /雷達(dá)

生產(chǎn)射頻探針卡堅(jiān)固耐用，非常適合嚴(yán)苛的高性能晶圓分類。其業(yè)界領(lǐng)先的信號(hào)完整性和機(jī)械性能使這些探針卡非常適合用于SiP和SoC中的RF無線和高速數(shù)字的多芯片測(cè)試。

Katana-RF

用于 RF 器件生產(chǎn)測(cè)試的高性能垂直 MEMS 探針卡

Katana-RF 探針卡能滿足最高10 GHz 頻率的射頻芯片和對(duì)寄生電感敏感的芯片的測(cè)試要求，其特點(diǎn)是出色的信號(hào)完整性、極低的寄生電感及較長(zhǎng)的使用壽命。Katana-RF 系列探針卡利用較長(zhǎng)的使用壽命、維修便捷、可重復(fù)的穩(wěn)定測(cè)試等特點(diǎn)降低測(cè)試成本。此外，Katana-RF 探針卡還擁有高度客制化的特性。

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Pyrana

用于 RF 器件生產(chǎn)測(cè)試的高性能垂直 MEMS 探針卡

對(duì)于高達(dá) 10 GHz 的 RF 器件和對(duì)電感敏感的應(yīng)用，Pyrana 探針卡提供了出色的信號(hào)完整性、低寄生電感及較長(zhǎng)使用壽命。Pyrana 探針卡整合了 Katana MEMS 探針技術(shù)和 Pyramid 薄膜技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了新型針卡組合。Pyrana 系列探針卡通過長(zhǎng)壽命、易維修、可穩(wěn)定的重復(fù)量測(cè)實(shí)現(xiàn)了成本的減低。此外，Pyrana 探針卡還能與專業(yè)設(shè)計(jì)的通用PCB技術(shù)結(jié)合，進(jìn)一步降低成本。

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Pyramid RF P系列

用于無線 RF 和微波器件生產(chǎn)測(cè)試的高性能 RF 探針卡

RF P 系列 Pyramid 探針卡為無線 RF 和微波器件生產(chǎn)測(cè)試提供了最先進(jìn)的信號(hào)完整性。微帶傳輸線保證了從針尖到Pad的阻抗得到控制。接地和電源平面的旁路電容器獲得特殊專利設(shè)計(jì)，將無諧振電源直接提供至芯片。RF P 系列針卡造成的Pad晶圓損傷極小并提供了極長(zhǎng)的壽命，相較于其它的RF 量產(chǎn)探針卡產(chǎn)品，大大降低了擁有成本。與其它的探針技術(shù)相比，F(xiàn)ormFactor 的創(chuàng)新型 Pyramid Plus 制造工藝確保了擁有成本的實(shí)質(zhì)性下降，并在單個(gè)解決方案中提供了卓越的 RF 信號(hào)完整性。

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Pyramid-MW

FormFactor 的 Pyramid-MW 探針卡是目前世界上僅有的一款毫米波 (mmW) 射頻量產(chǎn)用探針卡，主要用于實(shí)現(xiàn) 57 GHz 至 81 GHz RFIC 的高可靠性、低成本、較長(zhǎng)時(shí)間壽命的生產(chǎn)測(cè)試，確保高重復(fù)穩(wěn)定的測(cè)量結(jié)果，這對(duì)于實(shí)現(xiàn)高良率測(cè)試是至關(guān)重要的。Pyramid-MW 探針卡采用光刻法技術(shù)制造出超級(jí)耐磨的細(xì)小的針尖結(jié)構(gòu)（用于探測(cè)較小尺寸的Pad），保證探針本身一致的較低的接觸電阻，憑借快速調(diào)試、便于維護(hù)和規(guī)范的清潔流程降低了生產(chǎn)測(cè)試成本。

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Pyramid Accel 測(cè)試夾具

Pyramid Accel 測(cè)試程序調(diào)試夾具用于解決當(dāng)今的 SoC 和 RF射頻器件所帶來的日益復(fù)雜的測(cè)試難題。它提供了一種獨(dú)特的能力減少時(shí)間和成本，來開發(fā)準(zhǔn)確、可預(yù)見的和可靠的生產(chǎn)測(cè)試程序，并縮短了 60% 多的產(chǎn)品上市時(shí)間。Pyramid Accel 使得客戶無需對(duì)實(shí)際接觸晶圓即可調(diào)試其測(cè)試程序，這可以簡(jiǎn)單地通過采用包含封裝器件的 Pyramid Accel 來替換一個(gè)單 DUT 或多 DUT Pyramid 探針晶圓接口得以實(shí)現(xiàn)。Pyramid Accel通過在免除測(cè)試程序調(diào)試期間的晶圓探針卡的需要降低了您的測(cè)試成本，同時(shí)精簡(jiǎn)了整個(gè)開發(fā)過程。

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6. 校準(zhǔn)工具

Pyramid校準(zhǔn)片

我們的客制化接觸校準(zhǔn)片Pyramid Probes? 通過匹配器件布局，減少測(cè)量每個(gè)射頻端口所需步進(jìn)環(huán)節(jié)來提供更高的準(zhǔn)確度、更快的校準(zhǔn)速度及校準(zhǔn)系數(shù)完全解決方案，從而更快地獲得首個(gè)測(cè)試數(shù)據(jù)。